专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种HJT电池平板HWCVD设备工艺腔及设备-CN202221115341.X有效
  • 程银华;王强 - 国润能源集团有限公司
  • 2022-05-10 - 2022-08-16 - C23C16/24
  • 本实用新型涉及一种HJT电池平板HWCVD设备工艺腔及设备,其工艺腔包括工艺腔腔体,所述工艺腔腔体包括左腔壁和右腔壁,在所述左腔壁及右腔壁的上部沿物料移动方向均布有加热丝,所述加热丝的两端设有插头,所述左腔壁及右腔壁设有插座,所述插头与所述插座电性连接,所述加热丝的外部设有套管,所述插头安装在所述套管上,所述加热丝与所述插头电性连接。本实用新型将加热丝由立式设置改为平板式安装在工艺腔腔体的上部,电池tray板从加热丝的下方通过,易于沉积镀膜,镀膜效果好;加热丝不易发生抖动或者变形;自动化取料故障率低。
  • 一种hjt电池平板hwcvd设备工艺
  • [发明专利]一种基于原子层沉积的非晶硅薄膜制备方法-CN202011637836.4在审
  • 连水养;许嘉巡;赵铭杰 - 厦门理工学院
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - C23C16/24
  • 本发明提供了一种基于原子层沉积的非晶硅薄膜制备方法,其方法包括:将带有H基或OH基的衬底放入反应腔体;向所述反应腔体内注入硅源气体,以使得所述硅源气体与所述衬底表面的H基或OH基进行反应,进而在所述衬底表面生成新的配基;向所述反应腔体内注入惰性气体,以吹扫出所述反应腔体内的杂质;向所述反应腔体内注入等离子气体,并重复以上步骤,以在所述衬底表面生成非晶硅薄膜。解决了现有的等离子体化学气相沉积制备出来的薄膜含有针孔的问题,且改善了在高深宽比或复杂表面上的薄膜阶梯覆盖性低的问题。
  • 一种基于原子沉积非晶硅薄膜制备方法
  • [发明专利]硅膜的形成方法、形成装置以及存储介质-CN201810869824.0有效
  • 高木聪;林宽之;蔡秀林 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-08-02 - 2022-05-17 - C23C16/24
  • 本公开涉及硅膜的形成方法、形成装置以及存储介质。提供一种能够针对不同的基底来减小膜厚差并形成硅膜的硅膜的形成方法以及形成装置。包括以下工序:准备具有凹部的被处理基板,在该凹部多个不同的基底露出;一边将被处理基板加热至规定的温度,一边将适合于多个不同的基底的原料气体以及与原料气体反应的反应气体按顺序向被处理基板供给一次或多次,从而至少在凹部的内表面形成原子层晶种,接着,一边将被处理基板加热至规定的温度,一边向被处理基板供给硅原料气体,在原子层晶种的表面以填充凹部的方式形成硅膜。
  • 形成方法装置以及存储介质

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