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[发明专利]酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜-CN202080007615.0有效
发明人：竹田幸平;新土诚实;大当悠太;北条健太郎;林达史;川原悠子;久保显纪子;高冈惠理奈 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。#imgabs0#
酯化树脂组合固化积层膜

[发明专利]散热片、散热片的制造方法以及叠层体-CN201880026572.3有效
发明人： 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;张锐;乾靖;前中宽 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
散热片制造方法以及叠层体

[发明专利]活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板-CN201980023280.9有效
发明人：竹田幸平;胁冈纱香;新土诚实;林达史;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C07C69/353 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
活性酯化固化树脂组合粘接剂粘接膜路基绝缘材料多层印刷布线

[发明专利]多官能活性酯化合物、树脂组合物、固化物、及积层膜-CN202080033314.5有效
发明人：北条健太郎;新土诚实;大当悠太;竹田幸平;林达史;川原悠子;久保显纪子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08K5/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外，本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中，R1及R2各自可以相同也可以不同，并且为任选被取代的芳基，X各自独立地为氧原子或2价基团，Y为2价有机基团，n为1以上的整数。
官能活性酯化树脂组合固化积层膜

[发明专利]树脂材料以及多层印刷线路板-CN202080026025.2有效
发明人：久保显纪子;林达史;川原悠子;马场奖 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有：热固性化合物和无机填充材料，所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环，在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端，且满足下述式(X)，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上，0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X)，A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数，B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数，C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。
树脂材料以及多层印刷线路板

[发明专利]树脂材料和多层印刷线路板-CN202180020804.6在审
发明人： 川原悠子;林达史;釜我圭 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C08F299/00 文献下载
摘要：本发明提供能够通过去污处理而有效地除去污迹，能够降低固化物的介电损耗角正切，并且能够提高固化物的热尺寸稳定性的树脂材料。本发明的树脂材料包含：具有第1骨架的第1化合物、以及固化促进剂，所述第1骨架源自具有非共轭碳‑碳双键的酸酐，并且具有酰亚胺键。
树脂材料多层印刷线路板

[发明专利]树脂材料和叠层体-CN201880007935.9有效
发明人： 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;杉本匡隆 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和导热性，进一步有效地抑制介电击穿强度的波动的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第二氮化硼凝聚粒子的10％K值小于所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值，所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值小于所述第一氮化硼凝聚粒子的10％K值。
树脂材料叠层体

[发明专利]树脂材料、树脂材料的制造方法及叠层体-CN201880026570.4有效
发明人： 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;张锐;矢原和幸;乾靖;前中宽 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
树脂材料制造方法叠层体

[发明专利]树脂材料和叠层体-CN201880009031.X有效
发明人： 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;杉本匡隆 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和长期可靠性，有效地抑制绝缘击穿强度的偏差，并且能够有效提高粘接性的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一氮化硼凝聚粒子的空隙率小于30％，所述第二氮化硼凝聚粒子的空隙率为30％以上，构成所述第一氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比以及构成所述第二氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比均为7以下。
树脂材料叠层体

[发明专利]绝缘性片材以及叠层体-CN201880029575.2有效
发明人：杉本匡隆;大鹫圭吾;足羽刚儿;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。
绝缘性以及叠层体

[发明专利]树脂材料和叠层体-CN201880002747.7有效
发明人： 川原悠子;大鹫圭吾;足羽刚儿;杉本匡隆 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
树脂材料叠层体

[发明专利]树脂材料和多层印刷线路板-CN202080055717.X在审
发明人： 川原悠子;久保显纪子;林达史;竹田幸平;新土诚实;大当悠太 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂材料，其：1)能够降低固化物的介电损耗角正切，2)能够提高固化物的热尺寸稳定性，3)能够通过去污处理而有效地除去污迹，4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀，5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含：固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中，R表示有机基团，n表示1以上的数。
树脂材料多层印刷线路板

[发明专利]绝缘性片材以及叠层体-CN201880029532.4有效
发明人：杉本匡隆;大鹫圭吾;足羽刚儿;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。
绝缘性以及叠层体

[发明专利]酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜-CN202080008953.6在审
发明人：新土诚实;竹田幸平;林达史;川原悠子;久保显纪子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。
酯化树脂组合固化积层膜

[发明专利]绝缘性片材以及叠层体-CN201880029520.1有效
发明人：杉本匡隆;大鹫圭吾;足羽刚儿;川原悠子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和导热性填料，所述导热性填料包含氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域的100体积％中，所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域的100体积％中所述氮化硼的第二含量。
绝缘性以及叠层体

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