[发明专利]一种可方便更换夹持组件的植球机有效
申请号: | 202310141608.5 | 申请日: | 2023-02-21 |
公开(公告)号: | CN115938962B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 叶昌隆;史文涛;谢交锋;利保宪 | 申请(专利权)人: | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 深圳昊生知识产权代理有限公司 44729 | 代理人: | 刘新子 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 更换 夹持 组件 植球机 | ||
本发明涉及植球机技术领域,具体的说是一种可方便更换夹持组件的植球机,包括固定板及植球机构,所述固定板上设有植球机构,所述植球机构上设有对锡球进行过滤的过滤机构,所述植球机构上设有对芯片夹具进行放置的放置机构,所述放置机构的内部有对芯片夹具进行推动、夹持的下料机构,所述固定板上设有对过滤机构上锡球进行收纳的收集机构;放置机构上设有下料机构,在放置冶具的时候可以转动转杆,实现卡板收缩不会影响冶具的放置,松开转杆后卡板对冶具夹持,避免植球时晃动,那么在植球结束后可以再转动转杆实现卡板不对冶具夹持,且翘板将冶具推出,利于取出冶具,方便操作。
技术领域
本发明涉及植球机技术领域,具体的说是一种可方便更换夹持组件的植球机。
背景技术
植球机就是用来批量BGA植球的机器,高精度半自动植球机,在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备,在对芯片进行植球之前需要在芯片上刷锡,然后将芯片冶具放置到植球机上固定,在钢网上用刷子对锡球进行来回摆动,锡球经过钢网上孔洞后掉落到芯片上,将冶具取出放置到加热设备定型即可。
然而,目前在对芯片植球的时候需要在冶具上放置芯片刷锡,刷锡后将冶具放置到植球机的放置座上进行植球,冶具直接卡合到放置座上的槽体内部,在植球结束后需要在放置槽边沿扳动冶具,冶具全部扣合在放置槽内部,取出时比较费力,若是在放置槽上开设拿取槽又影响了对冶具的固定效果;用于过滤锡球的钢网一般通过四个矩形阵列的螺丝与基板固定,刷球时若是操作不便容易造成钢网变形,影响植球,且不方便钢网的更换;钢网在更换时位于钢网上的锡球需要用工具反复的铲起收集,基板上未设置存放锡球的机构,浪费时间。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供了一种可方便更换夹持组件的植球机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可方便更换夹持组件的植球机,包括固定板及植球机构,所述固定板上设有植球机构,所述植球机构上设有对锡球进行过滤的过滤机构,所述植球机构上设有对芯片夹具进行放置的放置机构,所述放置机构的内部有对芯片夹具进行推动、夹持的下料机构,所述固定板上设有对过滤机构上锡球进行收纳的收集机构;
所述放置机构包括两个第一滑轨,所述植球机构上安装有两个第一滑轨,两个所述第一滑轨上滑动连接有放置座,所述放置座上的凹槽处卡合有冶具,所述下料机构包括转杆,所述放置座上转动连接有转杆,所述转杆与放置座之间夹持有扭力弹簧,所述放置座的内部相对滑动连接有两个齿条,所述转杆上设有齿轴,两个所述齿条与齿轴之间啮合,所述齿条上设有卡板,所述卡板与冶具抵触。
具体的,所述过滤机构包括钢网,表面开口的所述固定板上插入有钢网,所述钢网与冶具抵触。
具体的,所述冶具的厚度大于放置座表面凹槽的厚度,且所述放置座的顶面积小于钢网的底面积。
具体的,所述过滤机构还包括滑座、滑杆及第一弹簧,所述固定板的表面相对滑动连接有两个滑座,两个所述滑座上均固定连接有与固定板之间滑动连接的滑杆,所述滑座与固定板之间夹持有第一弹簧,所述滑座上设有与钢网侧壁凹槽扣合的扣板。
具体的,所述植球机构包括底座,所述第一滑轨安装于底座上,所述底座上固定连接有四个固定柱,所述固定柱上螺纹连接有与固定板之间转动连接的丝杆,所述固定板上固定有固定架,所述固定架上转动连接有螺杆,所述固定架上安装有电机,所述电机的输出端与螺杆之间通过联轴器连接,所述固定架上滑动连接有与螺杆螺纹连接的固定座,所述固定座上安装有刷子。
具体的,所述下料机构还包括翘板,所述转杆上倾斜固定连接有两个翘板。
具体的,所述收集机构包括两个滑壳,所述固定板上固定连接有两个滑壳,两个滑壳上滑动连接有滑板,两个所述滑板之间固定有与钢网抵触的挡板。
具体的,所述收集机构还包括第二弹簧,所述滑板与滑壳之间夹持有第二弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造