[发明专利]一种感光性树脂组合物及其干膜抗蚀层压体

说明书

本发明涉及一种感光树脂组合物及其干膜抗蚀层压体，属于印刷线路板技术领域。一种感光性树脂组合物，包括碱溶性树脂、光聚合性单体和光引发剂，所述的碱溶性树脂至少包括由乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段，所述的乙烯基碳酸酯Ⅰ为带苯环的乙烯基碳酸酯。本发明采用含有苯环结构的乙烯基碳酸酯Ⅰ调配感光性树脂组合物，除了具有优异的分辨率和附着力外，还由于乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段会分解形成带羟基的结构和CO₂，使得在退膜过程中能够与退膜液发生相互作用，有利于固化抗蚀图案的剥离，同时放出的气体会加速剥离过程，使之具有较快的退膜速度，从而提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种感光树脂组合物及其干膜抗蚀层压体，属于印刷线路板技术领域。

背景技术

在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推进的背景下，印刷电路板(PCB)行业的技术正发生新的变革，就PCB产品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未来的发展方向。在制造印刷电路板时，广泛使用在蚀刻或电镀中用作图形转移的抗蚀剂材料的感光树脂组合物以及在支撑膜和保护膜之间的含有该感光树脂组合物的干膜抗蚀层。一般是通过在铜基板上贴合干膜抗蚀层，经过曝光后，通过显影液将干膜抗蚀层中未曝光部分溶解或分散去除，再经过蚀刻或电镀处理以形成图案，最后通过退膜液将固化的抗蚀图案剥离除去。

对于生产如HDI板、IC载板等高密度化和高集成化的PCB产品而言，普遍要求精度为15μm左右，这就要求作为图形转移作用的干膜抗蚀层具有更高的分辨率，并且在铜基板上有极好的附着能力，以确保干膜在显影、电镀或蚀刻等存在高压喷淋、较长时间与腐蚀性化学试剂接触的苛刻工艺之后，依然完好无损地附着于覆铜板基材上。

在干膜抗蚀层中最重要的两个性能是分辨率和附着力，一般现有技术主要通过降低干膜抗蚀层膜厚、降低碱溶性树脂分子量、增加碱溶性树脂中带苯环单体含量、选择多官能度的光聚合性单体等方法可以提高分辨率和附着力。

但是这些方法同时会影响干膜抗蚀层的掩孔性能、柔韧性、抗镀性等性能，影响下游客户端的生产，同时造成公司损失。

可见，对于干膜抗蚀剂的性能而言，必须兼顾高分辨率、在铜基板上有很好的附着能力、具有良好的柔韧性、耐蚀刻性等。

专利文献CN101568883B、CN109324480A通过提高碱溶性树脂中(甲基)丙烯酸苄基酯衍生物和苯乙烯衍生物的含量，提高了感光抗蚀层的疏水性能，从而制得具有良好分辨率和附着力的干膜抗蚀剂。CN102385253B通过使用特定结构的粘合性聚合物，即聚合物中有(甲基)丙烯酸苄基酯和苯乙烯结构，得到优异的分辨率和剥离特性效果的感光性树脂组合物。专利CN110531583A在碱可溶性树脂添加了(甲基)丙烯酸羟乙酯结构明显增强对酸蚀药水和电镀药水的耐性和剥离性能；CN110632825A通过使(甲基)丙烯酸苄基酯中的酰氧基与苯环中间连有一个碳原子，制得柔韧性较好、单体残留率低的碱溶性树脂，用作干膜抗蚀剂有优异的附着力、分辨率和柔韧性。

通过对现有专利进行分析，一般都能得到较好的分辨率和附着力，但在显影速度和退膜速度、退膜碎片方面还是存在着不足。

发明内容

本发明要解决上述问题，从而提供一种感光性树脂组合物。本发明的感光树脂组合物，其中的碱溶性树脂组分含有乙烯基碳酸酯结构，使得感光性树脂组合物除了具有优异的分辨率和附着力外，还有着较快的显影速度和退膜速度，且退膜碎片尺寸较小，大小适中利于去除，有效提高产品良率和生产效率。

本发明解决上述问题的技术方案如下：

一种感光性树脂组合物，包括碱溶性树脂、光聚合性单体和光引发剂，所述的碱溶性树脂含有由乙烯基碳酸酯Ⅰ单体形成的链段，所述的乙烯基碳酸酯Ⅰ单体为带苯环的乙烯基碳酸酯，结构式如下：

其中n为0～12。