[发明专利]晶圆检测系统与晶圆检测方法有效
申请号: | 202210477933.4 | 申请日: | 2022-05-05 |
公开(公告)号: | CN114823408B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 余典;彭永棒;马银芳;王鑫鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡美科微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B07C5/344 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 系统 方法 | ||
本申请实施例提供的晶圆检测系统及晶圆检测方法,涉及测试技术领域。在晶圆检测系统中,动作执行设备根据计算机设备的控制指令将待检测的晶圆移动到拍照设备的拍照位置处;驱动设备将检测晶圆的检测画面转换为提供给晶圆中不同显示芯片的电信号,并通过探针板中的探针提供给晶圆中不同显示芯片;拍照设备将拍摄的晶圆中的不同显示芯片根据电信号显示的画面并将该拍摄画面发送给计算机设备;计算机设备对该拍摄画面进行处理确定晶圆中是否存在不良的显示芯片。通过上述晶圆检测系统与晶圆检测方法可以对晶圆中的显示芯片进行自动化检测,并筛选出不良的显示芯片,避免不良的显示芯片流到后续封装环节造成不必要的损失,提高显示芯片的制作良率。
技术领域
本申请涉及显示芯片测试技术领域,具体而言,涉及一种晶圆检测系统与晶圆检测方法。
背景技术
显示芯片(比如,OLED显示芯片)的生产成本较高,良率受工艺影响较大,存在一定的不确定性。由于显示芯片的体积很小,很多缺陷无法轻易检测出,为了降低后续封装工艺过程中不必要的损失,提高显示芯片的制造良率,在对显示芯片进行封装前,对显示芯片所在的晶圆进行检测就成为本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术中的上述不足,本申请提供一种晶圆检测系统与晶圆检测方法。
本申请实施例提供一种晶圆检测系统,所述晶圆检测系统包括:计算机设备、拍照设备、驱动设备、探针板及动作执行设备;
所述计算机设备与所述动作执行设备连接,所述动作执行设备用于根据所述计算机设备的控制指令,将待检测的晶圆移动到所述拍照设备的拍照位置处;
所述驱动设备用于将检测所述晶圆的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号;
所述探针板用于提供与所述晶圆中不同显示芯片电连接的探针,所述驱动设备与所述探针板连接,为所述探针板中的探针提供所述电信号;
所述动作执行设备还用于根据所述计算机设备的控制指令,移动所述探针板以将所述探针板中的探针与所述晶圆中的不同显示芯片电连接或断开;
所述拍照设备用于拍摄所述晶圆中不同显示芯片根据所述驱动设备提供的所述电信号进行显示的画面;
所述计算机设备还与所述拍照设备连接,用于接收所述拍照设备拍摄的画面,并经过对拍摄画面处理后判断所述晶圆中是否存在不良的显示芯片。
在一种可能的实现方式中,所述计算机设备还与所述驱动设备连接,以为所述驱动设备提供用于对所述晶圆进行检测的检测画面。
在一种可能的实现方式中,所述晶圆检测系统还包括手持终端设备,所述手持终端设备与所述驱动设备连接,其中,所述驱动设备中保存有多幅所述检测画面,所述手持终端设备对所述驱动设备用于进行晶圆检测的检测画面进行选择,以使所述驱动设备采用选择的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号。
在一种可能的实现方式中,所述驱动设备包括电路保护单元以及用于为所述晶圆中的显示芯片提供电源信号的电源单元;
所述电路保护单元包括相互连接的电流检测子单元和处理子单元;
所述电流检测子单元用于检测流经所述电源单元的电流,并将检测的所述电流发送至所述处理子单元;
所述处理子单元将所述电流与预设的工作电流范围进行比对,并在所述电流不在所述预设的工作电流范围内时,控制所述电源单元断开。
在一种可能的实现方式中,所述驱动设备还包括显示单元;
所述显示单元与所述处理子单元连接,其中,所述处理子单元中预先存储有所述驱动设备在不同异常状态下对应的错误代码;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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