[发明专利]晶圆检测系统与晶圆检测方法有效
申请号: | 202210477933.4 | 申请日: | 2022-05-05 |
公开(公告)号: | CN114823408B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 余典;彭永棒;马银芳;王鑫鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡美科微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B07C5/344 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 系统 方法 | ||
1.一种晶圆检测系统,其特征在于,所述晶圆检测系统包括:计算机设备、拍照设备、驱动设备、探针板及动作执行设备;
所述计算机设备与所述动作执行设备连接,所述动作执行设备用于根据所述计算机设备的控制指令,将待检测的晶圆移动到所述拍照设备的拍照位置处;
所述驱动设备用于将检测所述晶圆的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号;
所述探针板用于提供与所述晶圆中不同显示芯片电连接的探针,所述驱动设备与所述探针板连接,为所述探针板中的探针提供所述电信号;
所述动作执行设备还用于根据所述计算机设备的控制指令,移动所述探针板以将所述探针板中的探针与所述晶圆中的不同显示芯片电连接或断开;
所述拍照设备用于拍摄所述晶圆中不同显示芯片根据所述驱动设备提供的所述电信号进行显示的画面;
所述计算机设备还与所述拍照设备连接,用于接收所述拍照设备拍摄的画面,并经过对拍摄画面处理后判断所述晶圆中是否存在不良的显示芯片。
2.如权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述计算机设备还与所述驱动设备连接,以为所述驱动设备提供用于对所述晶圆进行检测的检测画面。
3.如权利要求2所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述晶圆检测系统还包括手持终端设备,所述手持终端设备与所述驱动设备连接,其中,所述驱动设备中保存有多幅所述检测画面,所述手持终端设备对所述驱动设备用于进行晶圆检测的检测画面进行选择,以使所述驱动设备采用选择的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号。
4.如权利要求3所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述驱动设备包括电路保护单元以及用于为所述晶圆中的显示芯片提供电源信号的电源单元;
所述电路保护单元包括相互连接的电流检测子单元和处理子单元;
所述电流检测子单元用于检测流经所述电源单元的电流,并将检测的所述电流发送至所述处理子单元;
所述处理子单元将所述电流与预设的工作电流范围进行比对,并在所述电流不在所述预设的工作电流范围内时,控制所述电源单元断开。
5.如权利要求4所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述驱动设备还包括显示单元;
所述显示单元与所述处理子单元连接,其中,所述处理子单元中预先存储有所述驱动设备在不同异常状态下对应的错误代码;
所述显示单元用于接收并显示所述处理子单元在检测到所述驱动设备处于异常状态对应的错误代码。
6.如权利要求4所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述驱动设备还包括报警单元,所述报警单元与所述处理子单元连接,在所述驱动设备处于异常状态时,所述处理子单元控制所述报警单元报警,并控制所述电源单元不向所述探针板提供电信号。
7.一种晶圆检测方法,其特征在于,应用于晶圆检测系统,所述晶圆检测系统包括计算机设备、拍照设备、驱动设备、探针板及动作执行设备,所述方法包括:
所述计算机设备通过所述动作执行设备将所述晶圆移动到所述拍照设备的拍照位置处;
所述驱动设备将测试晶圆的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号,并通过所述探针板中的探针提供给所述晶圆中不同显示芯片;
所述拍照设备拍摄所述晶圆中的不同显示芯片根据所述驱动设备提供的电信号显示的画面,并将拍摄画面发送给所述计算机设备;
所述计算机设备对所述拍摄画面进行处理,确定所述晶圆中是否存在不良的显示芯片。
8.如权利要求7所述的晶圆检测方法,其特征在于,在所述驱动设备将测试晶圆的检测画面转换为提供给所述晶圆中不同显示芯片的电信号,并通过所述探针板中的探针提供给所述晶圆中不同显示芯片的步骤之前,所述方法还包括:
所述计算机设备将所述检测画面发送给所述驱动设备;
所述计算机设备对拍摄画面进行处理,确定所述晶圆中是否存在不良的显示芯片的步骤,包括:
所述计算机设备将所述拍摄画面与所述检测画面进行图像对比,确定所述晶圆中是否存在不良的显示芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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