[发明专利]应用于网关设备的无线通信协处理方法以及网关设备在审
| 申请号： | 202210028159.9 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116471341A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘一聪;陶尹洲;郭玉超;郑贤鑫;代兴宇;郑琴 | 申请（专利权）人： | 杭州和众科技管理有限公司 |
| 主分类号： | H04L69/18 | 分类号： | H04L69/18;H04L12/66;H04L69/323;H04L69/324 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王剑 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市余杭区五常街道爱*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 网关 设备 无线通信 处理 方法 以及 | ||
1.一种应用于网关设备的无线通信协处理方法，其特征在于，所述无线通信协处理方法应用于网关设备，所述网关设备包括第一通信芯片和基于第一通信协议的第二通信芯片，所述第一通信芯片的计算能力大于所述第二通信芯片的计算能力，所述无线通信协处理方法包括：
所述第二通信芯片基于第一通信协议栈中的物理层和MAC控制子层，将终端接收到的信号封装为数据帧，并将所述数据帧发送给所述第一通信芯片；以及
所述第一通信芯片基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对所述数据帧进行封装，并将封装得到的数据包发送至目标网络。
2.如权利要求1所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述将终端接收到的信号封装为数据帧，并将所述数据帧发送给所述第一通信芯片，包括：
所述第二通信芯片基于芯片间的通信协议对所述数据帧进行封装，并将封装后的所述数据帧发送给所述第一通信芯片；
所述基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对所述数据帧进行封装，包括：
所述第一通信芯片基于所述芯片间的通信协议，对接收到的所述数据帧进行解封装，并基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对解封装后的数据帧进行封装。
3.如权利要求2所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述芯片间的通信协议包括Spinel协议。
4.如权利要求1所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述第二通信芯片中编译有物联网操作系统，所述第一通信协议栈中的所述物理层和所述MAC控制子层集成于所述物联网操作系统中。
5.如权利要求4所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述物联网操作系统包括实时操作系统。
6.如权利要求1所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述发送封装得到的数据包，包括：
在所述网关设备与目标网络的多个网络连接方式中，确定目标网络连接连接方式，其中，通过所述目标网络连接方式连接所述目标网络的网络性能，优于通过其他所述网络连接方式连接所述目标网络的网络性能；
通过所述目标网络连接方式将封装得到的数据包发送至所述目标网络。
7.如权利要求1所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述网关设备为物联网关设备；和/或
所述第一通信协议为基于IP的无线网络协议。
8.如权利要求7所述的无线通信协处理方法，其特征在于，所述第一通信协议为OpenThread协议。
9.一种网关设备，其特征在于，所述网关设备包括第一通信芯片和基于第一通信协议的第二通信芯片，所述第一通信芯片的计算能力大于所述第二通信芯片的计算能力，其中：
所述第二通信芯片用于基于第一通信协议栈中的物理层和MAC控制子层，将从终端接收到的信号封装为数据帧，并将所述数据帧发送给所述第一通信芯片；
所述第一通信芯片用于基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对所述数据帧进行封装，并发送封装得到的数据包。
10.如权利要求9所述的网关设备，其特征在于，所述网关设备为物联网关设备；和/或
所述第一通信协议为基于IP的无线网络协议。
11.如权利要求10所述的网关设备，其特征在于，所述第一通信协议为OpenThread协议。
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