[发明专利]一种惰性支撑体粘附式发酵方法及其应用有效

专利信息
申请号: 202110967523.3 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN113699047B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 张笑然;曹振恒;万鹏;冯润毅;韩慧;黄兴雅 申请(专利权)人: 延安大学
主分类号: C12N1/14 分类号: C12N1/14;C12N1/16;C12N1/20;C12M1/16;C12M1/00
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 史玫
地址: 716000 陕西省延安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 惰性 支撑 粘附 发酵 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种惰性支撑体粘附式发酵方法,其特征在于,方法用于制备丝状真菌、酵母菌或细菌,方法包括:

将惰性支撑颗粒料和半固态培养基混合使得半固态培养基粘附于惰性支撑颗粒料表面;之后在灭菌后的混合料中接种进行发酵,发酵过程中惰性支撑颗粒料不发生降解;发酵完成后,分别回收发酵产物和惰性支撑颗粒料;

所述半固态培养基由粘附保水剂、发酵营养物和水配制而成;所述粘附保水剂使得半固态发酵剂粘附于所述惰性支撑体上,且确保发酵过程中半固态培养物不发生干结,所述粘附保水剂不被发酵微生物降解或所述粘附保水剂中含有不被发酵微生物降解的组分;以100%计,所述半固态培养基中水的质量占比为75%~95%,粘附保水剂的质量占比为0.5%~6%,其余为发酵营养物所述半固态培养基的粘附度为1~100 g·s;

所述惰性支撑颗粒料中的各惰性支撑颗粒包括颗粒体,该颗粒体上设有至少一个孔,且每个孔的径向尺寸和轴向尺寸均为毫米级;所述孔为通孔或盲孔;

每立方厘米的惰性支撑颗粒料堆积料上粘附0.001—1 g的半固态培养基;

所述惰性支撑颗粒的粒径2-10mm,所述孔的径向尺寸为1—9 mm;

所述惰性支撑体颗粒选自西塔环,陶瓷拉西环、陶瓷十字环或不锈钢压延环;

所述粘附保水剂选自海藻酸钠、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酸钠、黄原胶、瓜尔胶、可得兰胶、果胶、结冷胶、魔芋胶和刺槐豆胶中的一种或多种的组合。

2.如权利要求1所述的惰性支撑体粘附式发酵方法,其特征在于,所述半固态培养基的硬度为50—300 g。

3.如权利要求1所述的惰性支撑体粘附式发酵方法,其特征在于,发酵完成后,通过水洗、过滤分离发酵产物和惰性支撑颗粒料,进行分别回收。

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