[发明专利]一种待测芯片的模数转换校准方法及系统

说明书

本发明涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。其中的方法，具体包括：步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统，不仅能够解决芯片一致性的问题，还能够简化校准电路结构、提升校准精度。

技术领域

本发明涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。

背景技术

随着数字技术在信号处理、控制等领域中的广泛应用，过去由模拟电路实现的工作，现今越来越多地由数字电路来处理，相应地，ADC用于实现模拟电路技术与数字电路技术之间的转换的技术，也越发广泛地被应用。

例如，在MCU、SOC、视频等芯片的测试过程中，也经常采用ADC，以实现芯片的高精度检测和校准。

但是现有技术中，由于生产工艺误差，使芯片的一致性很难得到保障，导致ADC测试时无法获取准确的测试结果，进而导致校准后的芯片仍具有误差。现亟需解决由于工艺偏差导致芯片的一致性问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。

其中，一种待测芯片的模数转换校准方法，具体包括：

步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；

步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；

步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。

优选的，所述步骤S3采用下述公式处理得到所述当前工作电压值：

其中，V_当前用于表示所述当前工作电压值；

V_参考用于表示所述参考电压值；

D_参考用于表示所述参考量化值；

D_当前用于表示所述当前量化值。

优选的，所述步骤S1中，采用下述公式对所述参考电压值进行模数转换以获取所述参考量化值；

其中，D_参考用于表示所述参考量化值；

V_参考用于表示所述参考电压值；

V_ref用于表示进行模数转换时采用的量化基准电压；

N用于表示进行模数转换时采用的分辨率的位数。

优选的，所述步骤S1，控制所述待测芯片输出固定的所述参考电压值，并采用所述量化基准电压对所述参考电压值进行模数转换，得到模数转换后的所述参考量化值，存储所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值；

所述步骤S3，获取存储的所述参考电压值、所述量化基准电压和所述参考量化值，并根据所述当前量化值，处理得到所述待测芯片的所述当前工作电压值。

其中，一种待测芯片的模数转换校准系统，具体包括：