[发明专利]一种基于3D打印的同轴微流控芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110676548.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113351268A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 董华;兰东旭;曹晓东 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 冯炳辉
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 打印 同轴 微流控 芯片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于3D打印的同轴微流控芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将材料A溶解在水中,搅拌溶解至形成透明溶液,然后倒入3D打印料筒中密封,得到3D打印墨水;

2)将设计图案导入3D打印机,调试3D打印料筒温度、挤出压力、打印层数及挤出后牵引速度,将3D打印墨水挤出到置于低温平台的基底板上得到同轴微流控芯片模板;

3)将PDMS预聚物和固化剂的混合物覆盖在步骤2)制备的同轴微流控芯片模板上,然后通过加热固化得到单片PDMS;

4)将步骤3)制备的单片PDMS放入氧等离子体处理机,然后对齐两片PDMS并保证其上图案重合,再通过热压将两片PDMS封接在一起,即可得到同轴微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,所述材料A为海藻酸钠、明胶、甲基丙烯酰化明胶、羧甲基壳聚糖、胶原、透明质酸中的一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,所述材料A与水的质量体积比为15-40w/v%。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤1)中,所述材料A溶解在水中形成3D打印墨水,搅拌溶解温度为25-80℃,时间为1-12h。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,所述3D打印料筒的温度为25-40℃,打印压力为0.1-1bar,打印层数为1-3层,牵引速度为10-30mm/s,低温平台温度为4-20℃。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,所述同轴微流控芯片模板的不同通道层的打印压力和打印层数各不相同。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2)中,根据不同的设计图案制造出不同结构的同轴微流控芯片模板,有双通道同轴微流控芯片或三通道同轴微流控芯片。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤3)中,所述PDMS预聚物和固化剂的质量比为10:1,加热温度为10-35℃,加热时间为12-72h。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤4)中,所述氧等离子体处理机的处理时间为5-30min,热压温度为60-100℃,热压时间为12-72h。

10.由权利要求1-9任一项所述方法制备得到的基于3D打印的同轴微流控芯片。

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