[发明专利]一种手机后壳加工方法

说明书

本发明公开了一种手机后壳加工方法，具体包括以下步骤：S1、制备金属板：将柱形金属基材进行切割并挤压，将金属基材加工成金属板；S2、DDG处理：利用全数控高效双端面精密磨床将金属板精准地磨成规整三维体；S3、粗铣；S4、QPQ处理：在560‑580℃温度条件下将制得的中间件置于两种不同性质的盐浴中；S5、CNC加工；S6、T处理；S7、注塑；S8、精铣；本发明涉及手机后壳加工技术领域。该手机后壳加工方法，在加工手机后壳的过程中，对后壳中间件进行QPQ处理，使盐浴中的多种元素渗入中间体表面形成复合渗层，从而达到使其表面改性的目的，且处理温度低，时间短，能够在短时间内有效提高中间体的表面硬度、耐磨性和抗腐蚀性。

技术领域

本发明涉及手机后壳加工技术领域，具体为一种手机后壳加工方法。

背景技术

手机是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，全称为移动电话或无线电话，最初只是一种通讯工具，现代的手机除了典型的电话功能外，还包含了照相机、GPS和连接互联网等更多功能，它们都概括性地被称作智能手机，手机加工过程中，其后壳的加工尤为重要。

传统的收集后壳加工方式一般采用CNC加工，在金属板材上加工出所需的形状，为了提高手机后壳的性能，通常在加工完成后进行热处理，导致加工工序复杂，影响手机后壳的加工效率，且传统的热处理方式处理后的手机后壳性能不佳，耐磨性和抗腐蚀性能较差，导致手机后壳使用寿命较短。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种手机后壳加工方法，解决了加工工序复杂，影响手机后壳的加工效率，耐磨性和抗腐蚀性能较差，导致手机后壳使用寿命较短的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种手机后壳加工方法，具体包括以下步骤：

S1、制备金属板：将柱形金属基材进行切割并挤压，将金属基材加工成金属板；

S2、DDG处理：利用全数控高效双端面精密磨床将金属板精准地磨成规整三维体；

S3、粗铣：利用CNC机床，粗铣出后壳内腔，将内腔大部分铣去的同时铣出用于连接夹具的定位柱，然后铣出天线槽，制得中间件；

S4、QPQ处理：在560-580℃温度条件下将制得的中间件置于两种不同性质的盐浴中；

S5、CNC加工：将中间件进行第一次CNC加工，在中间件上加工出摄像头孔位；

然后进行第二次CNC加工，在中间件上加工出耳机孔；

再进行第三次CNC加工，在中间件上加工出天线槽；

再进行第四次CNC加工，在中间件上铣出注塑用天线槽；

再进行第五次CNC加工，在中间体上加工出扣位，制得手机后壳半成品；

S6、T处理：将手机后壳半成品置于T处理药水中，在后壳半成品的表面蚀刻出蜂窝状纳米孔，使后壳半成品表面形成纳米级别的珊瑚礁结构；

S7、注塑：将高温高压状态下的塑料挤入后壳半成品上的天线槽内，使塑料与后壳半成品表层的纳米孔紧密结合；

S8、精铣：对后壳半成品的弧面和侧边进行精铣处理，获得高光洁度的后壳成品。

优选的，在所述后壳半成品置于T处理药水之前，还包括以下步骤：

将所述后壳半成品进行清洗。

优选的，所述在所述后壳成品经过精铣处理后，还包括以下步骤：

对后壳成品进行一次阳极处理，并进行高光处理。