[发明专利]温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110573695.2 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113340468A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 胡月明 申请(专利权)人: 上海申矽凌微电子科技有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 芯片 范围内 精度 自动化 测试 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统,其特征在于,包括:

标准温度发生器,产生温度传感器精度测试所需的温度;

PC机,与标准温度发生器和被测温度传感器芯片连接;

上位机软件:控制标准温度发生器,读取温度传感器芯片温度,自动完成温度传感器芯片全温度范围内精度测试。

2.根据权利要求1所说的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试系统,其特征在于:所述标准温度发生器采用RS232、RS485、USB、Ethernet通讯接口中的任意一种与PC机连接。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试系统,其特征在于:所述PC机采用USB、RS232、Bluetooth通讯接口中的任意一种与被测温度传感器芯片连接。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试系统,其特征在于:所述上位机软件实时检测线缆脱落及读数异常情况,一旦检测到与标准温度发生器的电缆脱落则弹窗告知用户检查线缆,或检测到待测芯片温度读值异常时弹窗告知用户。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试系统,其特征在于:所述上位机软件在全部温度点测量测试结束后,生成全温温度曲线图和数据表格。

6.一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试方法,采用权利要求1所述的一种温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1:按照用户设定的待测温度点依次设置标准温度发生器的温度,设定后,实时读取标准温度发生器的实际温度;

步骤S2:当标准温度发生器的实际温度与设定温度的误差在1分钟内都满足小于0.1℃时,上位机软件读取待测芯片的温度值并记录;

步骤S3:完成某温度点的测量任务后,上位机软件自动监测是否完成所有温度点的测量任务,若否,则设置标准温度发生器为下一个待测温度点,重复步骤S1~步骤S2;若是,则整理数据,生成全温温度曲线图和数据表格。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试方法,其特征在于:所述步骤S3中,在标准温度发生器从某温度点调整至下一温度点过程中,包括快速调温阶段和微调阶段,先进入到快速调温阶段,当靠近下一温度点时再进入微调阶段。

8.根据权利要求7所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试方法,其特征在于:所述微调阶段采用PID算法控制。

9.根据权利要求7所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试方法,其特征在于:所述快速调温阶段中,当温度达到下一温度点±1.5℃范围内时,进入微调阶段。

10.根据权利要求6所述的一种温度传感器芯片全温度范围内精度的自动化测试方法,其特征在于:所述步骤S3中,当全温温度曲线图和数据表格生成后,标准温度发生器自动停止工作。

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