[发明专利]一种毫米波收发组件加工工艺

说明书

本发明公开了一种毫米波收发组件加工工艺，属于微波电子组件生产技术领域，目的在于提供一种毫米波收发组件加工工艺，解决现有设备体积较大、功耗过高、频段较窄的问题。其接收和发射端口采用2.92‑K的射频连接器，射频调制及中频输出端口采用SMP连接器。内部采用上下腔结构设计，一侧为微波面布局微波信号电路，另一侧为电源面布局电源控制电路，两侧之间通过绝缘子实现电路的互联。本发明适用于毫米波收发组件加工工艺。

技术领域

本发明属于微波电子组件生产技术领域，具体涉及一种毫米波收发组件加工工艺。

背景技术

毫米波收发组件是采用内部频率源生成毫米波点频信号，将该信号放大、功分两路：一路做为本振信号，将接收通道的毫米波信号变频至零中频输出；另一路做为发射通道激励信号，进行射频调制后功率放大输出。

现有技术主要采用电装工艺，模块尺寸大且功耗都在20W以上，其接收通道变频后的中频输出做不到零中频，频段较窄。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种毫米波收发组件加工工艺，解决现有设备体积较大、功耗过高、频段较窄的问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种毫米波收发组件加工工艺，包括以下步骤：

(1)在屏蔽盒上进行引线键合，在接收端口安装2.92-K射频连接器，在发射端口安装2.92-K射频连接器，在中频输出端口安装SMP连接器；

(2)将微波信号印制板粘接在屏蔽盒内；

(3)在微波信号印制板进行导电胶固化；

(4)在微波信号印制板上多余的导电胶进行清理；

(5)在微波信号印制板上进行绝缘子烧结；

(6)对烧结的绝缘子进行清洗处理；

(7)将功放芯片共晶后烧结处理；

(8)将功放芯片粘接至屏蔽盒内；

(9)将功放芯片、接收端口2.92-K射频连接器、发射端口2.92-K射频连接器、SMP连接器与微波信号印制板进行引线键合；

(10)将电源印制板进行排潮处理；

(11)对电源印制板进行锡膏印刷处理；

(12)对电源印制板进行贴片处理；

(13)对电源印制板进行回流焊接处理；

(14)对电源印制板回流焊接缺陷进行补焊处理；

(15)对电源印制板进行清洗；

(16)对电源印制板进行自检，自检通过进入步骤17，自检未通过进入步骤14；

(17)将电源印制板安装进屏蔽盒内，通过绝缘子与微波信号印制板互联，完成屏蔽盒的初步组装；

(18)对屏蔽盒各部件功能进行检验，检验合格进入步骤19，检验不合格，对不合格的相应缺陷进行返工；

(19)对屏蔽盒进行功能调试；

(20)对屏蔽盒进行功能试验；

(21)对屏蔽盒进行封盖处理；

(22)对屏蔽盒外观进行检验；

(23)完成外观检验后对屏蔽盒进行产品验收；

(24)将验收通过的屏蔽盒包装入库。