[发明专利]一种用于自动化SMT芯片贴装钢网清理设备及其方法在审
申请号: | 202110518750.8 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113172017A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陈能强 | 申请(专利权)人: | 无锡昌鼎电子有限公司 |
主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动化 smt 芯片 贴装钢网 清理 设备 及其 方法 | ||
本发明涉及钢网清理技术领域,具体涉及一种用于自动化SMT芯片贴装设备及其方法,包括:机座、移载机构、曲柄摇摆机构、收料机构、放料机构、喷液机构和擦拭机构;所述机座的顶部左侧设有所述移载机构、右侧设有所述喷液机构,所述移载机构上设有所述曲柄摇摆机构,所述曲柄摇摆机构上分别设有所述收料机构、所述放料机构和所述擦拭机构,所述放料机构的放料筒上收卷有卷装的无尘布,所述无尘布的另一端经所述擦拭机构的顶部绕接后与所述收卷机构的收卷筒相连;解决了传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备,全部采用人工擦拭清理的方式对其进行清理,导致人工成本较高、生产效率低的问题。
技术领域
本发明涉及钢网清理技术领域,具体涉及一种用于自动化SMT芯片贴装设备及其方法。
背景技术
目前在对SMT(Surface,Mount,Technology)芯片与电路基板通过锡膏固定的,锡膏是通过滚筒和钢网涂覆到电路基板上去的。而现在的企业在使用钢网去配合涂覆锡膏加工电子元器件后,会在钢网上残留锡膏,然而传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备,全部采用人工擦拭清理的方式对其进行清理,导致人工成本较高、生产效率低。因此亟需研发一种用于自动化SMT芯片贴装钢网清理设备及其方法来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于自动化SMT芯片贴装钢网清理设备及其使用方法,解决了传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备,全部采用人工擦拭清理的方式对其进行清理,导致人工成本较高、生产效率低的问题。
本发明通过以下技术方案予以实现:
一种用于自动化SMT芯片贴装钢网清理设备,包括:机座、移载机构、曲柄摇摆机构、收料机构、放料机构、喷液机构和擦拭机构;所述机座的顶部左侧设有所述移载机构、右侧设有所述喷液机构,所述移载机构上设有所述曲柄摇摆机构,所述曲柄摇摆机构上分别设有所述收料机构、所述放料机构和所述擦拭机构;
所述放料机构的放料筒上收卷有卷装的无尘布,所述无尘布的另一端经所述擦拭机构的顶部绕接后与所述收卷机构的收卷筒相连;
通过驱动所述移载机构,带动所述曲柄摇摆机构及其上部件进行前后滑动,通过驱动所述曲柄摇摆机构,带动所述收料机构、所述放料机构和所述擦拭机构进行左右摇摆滑动,同时经所述喷液机构的驱动,酒精泵送至所述擦拭机构上,经所述擦拭机构和所述无尘布的配合,从而实现对SMT芯片贴装钢网进行快速擦拭清理。
优选的,所述移载机构包括:安装座、导轨一、滑块一、直线电机、移载板和防撞块;所述安装座设置于所述机座上,所述安装座的顶部左右两侧对称设有所述导轨一,所述导轨一上滑动连接有所述滑块一,所述滑块一对称设置于所述移载板的底部,所述安装座上还包括安装的所述直线电机,通过所述直线电机驱动带动所述移载板进行前后滑动;
所述防撞块对称设置于所述安装座的前后端,通过所述防撞块的设置,达到对所述直线电机的防撞保护。
优选的,所述曲柄摇摆机构包括:安装板、摇摆电机、偏心轮、传动杆、摇摆板、导轨二和滑块二;所述安装板设置于所述移载板的上端,所述安装板上安装有所述摇摆电机,所述摇摆电机的输出端设有所述偏心轮,所述偏心轮的偏心处铰接有所述传动杆,所述传动杆的另一端与所述摇摆板铰接,所述安装板的前后两侧对称设有所述导轨二,所述导轨二上滑动连接有所述滑块二,所述滑块二对称设置于所述摇摆板的底部。
优选的,还包括卡接机构,所述卡接机构包括:固定卡头和弹簧卡头,所述摇摆板的左右两侧板上通过轴承分别安装有所述固定卡头和所述弹簧卡头,且所述固定卡头和所述弹簧卡头设置的数量分别为两组、呈前后分布。
优选的,所述收料机构包括:收料电机、皮带传动箱和收卷筒;所述收料电机安装于所述皮带传动箱的左侧壁下部,所述收料电机通过所述皮带传动箱减速传动,带动所述卡接机构上卡接的所述收卷筒转动。
优选的,所述放料机构包括:通过所述卡接机构卡接的放料筒;所述放料筒上收卷有卷装的所述无尘布。
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