[发明专利]一种用于自动化SMT芯片贴装钢网清理设备及其方法在审

专利信息
申请号: 202110518750.8 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113172017A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈能强 申请(专利权)人: 无锡昌鼎电子有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及钢网清理技术领域,具体涉及一种用于自动化SMT芯片贴装设备及其方法,包括:机座、移载机构、曲柄摇摆机构、收料机构、放料机构、喷液机构和擦拭机构;所述机座的顶部左侧设有所述移载机构、右侧设有所述喷液机构,所述移载机构上设有所述曲柄摇摆机构,所述曲柄摇摆机构上分别设有所述收料机构、所述放料机构和所述擦拭机构,所述放料机构的放料筒上收卷有卷装的无尘布,所述无尘布的另一端经所述擦拭机构的顶部绕接后与所述收卷机构的收卷筒相连;解决了传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备,全部采用人工擦拭清理的方式对其进行清理,导致人工成本较高、生产效率低的问题。
搜索关键词: 一种 用于 自动化 smt 芯片 贴装钢网 清理 设备 及其 方法
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