[发明专利]一种模块化集成处理器组件及其加工工艺

说明书

本发明公开一种模块化集成处理器组件及其加工工艺，涉及计算机模块技术领域，其技术方案要点是：包括布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述主导热片的内部设置散热腔，主导热片上连接两个进液管，所述进液管用于向散热腔循环供入冷却液；所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。本发明将处理器芯片和降温散热组件之间直接集成，提高了处理器芯片的导热散热效率，从而促进处理器设备运行的稳定性。

技术领域

本发明涉及计算机模块技术领域，更具体地说，它涉及一种模块化集成处理器组件及其加工工艺。

背景技术

计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着计算机技术的不断发展，其所使用的各种处理器芯的技术也得到了发展和进步，其内部具有更多的集成性，能够完成越来越多的工作，但随之而来的发热也成为较大的问题。

目前的处理器芯片通过采用单片的结构，为了提高处理器芯片的可替换效率，往往将处理器芯片和其所需使用到的降温散热组件进行分离，以方便用户的后续使用，并且其所采用的降温散热组件往往采用导热件将处理器表面的热量集中传导至散热件表面，通过散热件更大的散热表面积再配合风扇将热量散发带走，从而起到散热的情况。但是目前的处理器的散热结构相对简单，而且由于外置重新装配降温组件与芯片上的DBC部分贴合的铝合金导热件往往无法直接固定，影响处理器芯片的导热效率，一定程度上影响处理器的散热情况。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

本发明的目的就在为了解决上述的问题而提供一种模块化集成处理器组件，将处理器芯片和降温散热组件之间直接集成，提高了处理器芯片的导热散热效率。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种模块化集成处理器组件，包括芯片以及布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。

本发明进一步设置为：所述主导热片的内部设置散热腔，主导热片上连接两个进液管，所述进液管用于向散热腔循环供入冷却液；所述进液管一端伸入到散热腔，另一端伸出于主导热片的外侧壁，所述进液管与主导热片的侧壁密封连接。

本发明进一步设置为：所述散热腔背离芯片的一侧设置开口，所述主导热片的背面可拆卸连接有用于密封所述开口的密封盖板。

本发明进一步设置为：所述开口与密封盖板之间通过密封圈一和密封圈二进行密封，并通过螺栓实现连接固定；所述密封圈一嵌入散热腔边缘外周的侧壁端面上，密封圈二则设置于在密封盖板朝向散热腔的端面上，所述密封圈一和密封圈二相互抵压密封。

本发明进一步设置为：所述密封圈一的横截面上形成倒梯形的凹陷，所述密封圈二上则形成倒梯形的凸出，所述密封圈二上的凸出部分嵌入密封圈一的凹陷。

本发明进一步设置为：所述辅导热片由铜制成，所述主导热片由铝合金制成。

本发明进一步设置为：所述主导热片内凹槽的底面设置主榫卯槽，辅导热片的顶面设置主榫卯筋，所述主榫卯筋用于在辅导热片压入凹槽时嵌入主榫卯槽，形成固定的榫卯结构。

本发明进一步设置为：所述辅导热片的两侧设置侧榫卯槽一，所述凹槽的两侧设置与侧榫卯槽一适配的侧榫卯槽二，所述辅导热片压入凹槽时，侧榫卯槽一和侧榫卯槽二的开口相对，所述侧榫卯槽一和侧榫卯槽二的内部嵌有榫卯条，所述榫卯条与侧榫卯槽一、侧榫卯槽二形成固定的榫卯结构。