[发明专利]一种正交与非正交背板混合互连方法、连接器在审

专利信息
申请号: 202110447000.6 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113113822A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 郑浩;李川;张弓;胡晋;於凌;王彦辉 申请(专利权)人: 无锡江南计算技术研究所
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/26;H01R12/71;H01R24/00
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 214100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 正交 背板 混合 互连 方法 连接器
【说明书】:

发明提供一种正交与非正交背板混合互连方法,涉及计算机系统技术领域,包括以下步骤:S1:中板的前侧通过第一和第二连接器分别连接至第一和第二水平板;S2:中板的后侧通过第三和第四连接器分别连接至第一和第二垂直板;S3:将每一个连接器均分成多个差分对;S4:将第一/二连接器和第三/四连接器错列设置;S5:将第一/二连接器和第三/四连接器重叠部分通过信号孔直连;S6:将不重叠部分通过背板印制线连接。本发明合理有效,通过间接正交连接器的错列排布设计使用,既实现中板前后芯片载板的正交互连,也实现了中板前后无法正交的芯片载板之间的背板互连,该使用方法减少了连接器型号种类,提高了系统可靠性。

技术领域

本发明涉及计算机系统技术领域,

尤其是,本发明涉及一种正交与非正交背板混合互连方法、连接器。

背景技术

超级计算机、集群、数据中心等大型计算、存储系统常用到背板和正交结构实现不同板卡之间的信号互连。

背板结构包含一块转接背板和多块收发信号的芯片载板,载板间互相平行,载板与背板一般呈90度。芯片载板与背板之间通过接插器件实现信号互连和物理连接。该类接插器件称为背板连接器。该结构最大的特点是信号在背板内经过一段印制线,印制线两端的背板连接器分别连接不同芯片载板。

正交结构分为两类,一类是电信号不经过中板的直接正交结构,另一类是电信号经过中板过孔转接的间接正交结构。

直接正交时,芯片载板通过直接正交连接器互连实现信号传输,除连接器外,信号不经过其它印制板。连接器两端的载板是垂直正交关系,通常把与中板同为竖直方向的芯片载板称为垂直板,把水平方向放置的板称为水平板。可以把垂直板和水平板分别平行移位后通过多位置正交提高互连密度。

间接正交与直接正交相比,在正交连接器中间增加了一块信号传输中板。准确的说,传输信号的是过孔。中板前后各布设一个与两侧的芯片载板互连的接插器件。正交结构的接插器件称为正交连接器。

背板结构和正交结构因为接插器件种类不同、芯片载板方向不同,很难实现混合设计。即使少有的混合结构也是基于大中板、大背板条件分区域实现背板互连和正交互连。

因此为了解决上述问题,设计一种合理的正交与非正交背板混合互连的连接器设计方法对我们来说是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种正交与非正交背板混合互连的连接器设计方法,其合理有效,通过间接正交连接器的错列排布设计使用,既实现中板前后芯片载板的正交互连,也实现了中板前后无法正交的芯片载板之间的背板互连,该使用方法减少了连接器型号种类,提高了系统可靠性。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案得以实现的:

一种正交与非正交背板混合互连方法,包括以下步骤:

S1:中板的前侧通过第一间接互连正交连接器和第二间接互连正交连接器分别连接至第一水平板和第二水平板;

S2:中板的后侧通过第三间接互连正交连接器和第四间接互连正交连接器分别连接至第一垂直板和第二垂直板,使得第一垂直板位于第一水平板的对侧,第二垂直板位于第二水平板的对侧;

S3:根据每一个间接互连正交连接器的管脚尺寸和相对坐标,在中板上相对于每一个管脚开设信号孔;

S4:将第一间接互连正交连接器和第三间接互连正交连接器错列设置,第二间接互连正交连接器和第四间接互连正交连接器错列设置;

S5:将第一间接互连正交连接器和第三间接互连正交连接器重叠的部分的信号针通过中板信号孔进行信号交换,将第二间接互连正交连接器和第四间接互连正交连接器重叠的部分的信号针通过中板信号孔进行信号交换;

S6:将第一间接互连正交连接器的无重叠部分的信号针通过背板印制线连接到第四间接互连正交连接器的无重叠部分的信号针;将第二间接互连正交连接器的无重叠部分的信号针通过背板印制线连接到第三间接互连正交连接器的无重叠部分的信号针。

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