[发明专利]电子积木模块及电子积木结构

说明书

本公开涉及电子积木模块及电子积木结构，通过将电子积木结构的电连接件(Pogo Pin)与天线和/或线路直接设置于积木顶表面，并且将功能模块设置于卡榫中的腔室，充分利用空间以实现电子积木模块和电子积木结构的微小化。

技术领域

本公开涉及电子积木领域，具体涉及电子积木模块及电子积木结构。

背景技术

随着封装技术的演进，各式各样的封装结构亦推陈出新，整体封装尺寸(PackageSize)也越来越小，故SIP(System In a Package，系统级封装)便日益重要。SIP是将多种功能模块，根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在单个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

在SIP应用中，电子积木系统(例如Robot System)是一种典型的传感器物联网(Sensor IoT)应用类型，其整合各种功能模块，并通过通信模块与各应用端产品(例如家电)连接，以实现各应用端产品的智能化。

发明内容

本公开提供了电子积木模块及电子积木结构。

第一方面，本公开提供了一种电子积木模块，该电子积木模块具有顶面、底面以及侧壁，侧壁围绕底面周缘形成容置空间，顶面设有至少一个凸起部；电子积木模块包括电连接件，电连接件的上部从顶面露出，电连接件的下部从底面露出；电子积木模块内设有至少一个功能模块，至少一个功能模块连接至电连接件。

在一些可选的实施方式中，凸起部设有凹腔；以及电子积木模块内设有至少一个功能模块，包括：至少一个凸起部的凹腔中设有至少一个功能模块。

在一些可选的实施方式中，功能模块为供电模块、无线通信模块、扬声器、无线充电模块、被动元件或感测模块，感测模块包括触控传感器、姿态传感器、压力传感器、光学传感器以及温度传感器。

在一些可选的实施方式中，顶面中至少一个突起部和电连接件的上部以外的区域设有天线和/或线路。

在一些可选的实施方式中，电连接件的上部和下部之间设有基板，基板上设有包覆电连接件的上部/下部的模封层。

在一些可选的实施方式中，电连接件为弹簧顶针。

第二方面，本公开提供了一种电子积木结构，该电子积木结构包括：底部电子积木模块，具有第一顶面，第一顶面设有至少一个第一凸起部以及第一电连接件，底部电子积木模块内设有至少一个第一功能模块，至少一个第一功能模块连接至第一电连接件；顶部电子积木模块，具有第二顶面、第二底面以及第二侧壁，第二侧壁围绕第二底面周缘形成第二容置空间，顶部电子积木模块包括第二电连接件，第二电连接件的上部从第二顶面露出，第二电连接件的下部从第二底面露出，第二顶面设有至少一个第二凸起部，第二容纳空间中第二电连接件的下部以外的空间供至少一个第一凸起部插入，顶部电子积木模块内设有至少一个第二功能模块，至少一个第二功能模块连接至第二电连接件；顶部电子积木模块设于底部电子积木模块上，第一电连接件对接第二电连接件的下部以使至少一个第一功能模块连接至少一个第二功能模块。

在一些可选的实施方式中，第一凸起部设有第一凹腔；以及底部电子积木模块内设有至少一个第一功能模块，包括：至少一个第一凸起部中的第一凹腔内设有至少一个第一功能模块。

在一些可选的实施方式中，第二凸起部设有第二凹腔；以及顶部电子积木模块内设有至少一个第二功能模块，包括：至少一个第二凸起部的第二凹腔内设有至少一个第二功能模块。

在一些可选的实施方式中，第一功能模块为供电模块、无线通信模块、无线充电模块或被动元件。

在一些可选的实施方式中，第二功能模块为扬声器或感测模块，感测模块包括触控传感器、姿态传感器、压力传感器、光学传感器以及温度传感器。

在一些可选的实施方式中，第二顶面中至少一个第二突起部和第二电连接件的上部以外的区域设有天线和/或线路。