[发明专利]电子积木模块及电子积木结构有效

专利信息
申请号: 202110374620.1 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113171621B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 余远灏;陈俊辰;王瑞宪;刘鸿仪;宋智翔 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: A63H33/04 分类号: A63H33/04;A63H33/26
代理公司: 北京植德律师事务所 11780 代理人: 唐华东
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 积木 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种电子积木模块,具有顶面、底面以及侧壁,所述侧壁围绕所述底面周缘形成容置空间,所述顶面设有至少一个凸起部;

所述电子积木模块包括电连接件,所述电连接件的上部从所述顶面露出,所述电连接件的下部从所述底面露出;

所述电子积木模块内设有至少一个功能模块,所述至少一个功能模块连接至所述电连接件;

所述凸起部设有凹腔;以及

所述电子积木模块内设有至少一个功能模块,包括:

所述至少一个凸起部的凹腔中设有所述至少一个功能模块。

2.根据权利要求1所述的电子积木模块,其中,所述顶面中所述至少一个突起部和所述电连接件的上部以外的区域设有天线和/或线路。

3.根据权利要求1或2所述的电子积木模块,其中,所述电连接件的上部和下部之间设有基板,所述基板上设有包覆所述电连接件的上部/下部的模封层。

4.一种电子积木结构,包括:

底部电子积木模块,具有第一顶面,所述第一顶面设有至少一个第一凸起部以及第一电连接件,所述底部电子积木模块内设有至少一个第一功能模块,所述至少一个第一功能模块连接至所述第一电连接件;

顶部电子积木模块,具有第二顶面、第二底面以及第二侧壁,所述第二侧壁围绕所述第二底面周缘形成第二容置空间,所述顶部电子积木模块包括第二电连接件,所述第二电连接件的上部从所述第二顶面露出,所述第二电连接件的下部从所述第二底面露出,所述第二顶面设有至少一个第二凸起部,所述第二容纳空间中所述第二电连接件的下部以外的空间供所述至少一个第一凸起部插入,所述顶部电子积木模块内设有至少一个第二功能模块,所述至少一个第二功能模块连接至所述第二电连接件;

所述顶部电子积木模块设于所述底部电子积木模块上,所述第一电连接件对接所述第二电连接件的下部以使所述至少一个第一功能模块连接所述至少一个第二功能模块;

所述第一凸起部设有第一凹腔;以及

所述底部电子积木模块内设有至少一个第一功能模块,包括:

所述至少一个第一凸起部中的第一凹腔内设有所述至少一个第一功能模块。

5.根据权利要求4所述的电子积木结构,其中,所述第二凸起部设有第二凹腔;以及

所述顶部电子积木模块内设有至少一个第二功能模块,包括:

所述至少一个第二凸起部的第二凹腔内设有所述至少一个第二功能模块。

6.根据权利要求4所述的电子积木结构,其中,所述第二顶面中所述至少一个第二突起部和所述第二电连接件的上部以外的区域设有天线和/或线路。

7.根据权利要求4所述的电子积木结构,其中,所述第二电连接件的上部和下部之间设有基板,所述基板上设有包覆所述第二电连接件的上部/下部的模封层。

8.根据权利要求4-7中任一所述的电子积木结构,其中,所述电子积木结构还包括:

显示模块,设于所述顶部电子积木模块上。

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