[发明专利]一种提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法

权利要求书

1.一种提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：

包括以下步骤：

a.对基材进行电晕处理，得到表面改性的基材；

b.用等离子体对基材表面进行清洁；

c.直接溅镀Cu/Ni层，在Cu/Ni层表面溅镀Cu层；

d.在Cu层表面电镀沉铜层得到2L-FCCL。

2.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述步骤b，对改性基材进行IR加热，除去基材中水分，同时用等离子体对基材表面进行清洁。

3.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述步骤b，等离子处理时，采用混合气体Ar和O₂，O₂的通入量大于Ar的通入量。

4.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述步骤a电晕处理、步骤b等离子体和步骤c均在真空环境下进行，且在同一真空镀膜设备中进行。

5.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述电晕处理功率为1.5-3.5kw。

6.根据权利要求4所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述基材在真空镀膜设备中运行速度为2-6m/s。

7.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述电镀环境如下：碱性电镀液为30-100g/l的焦磷酸铜和200-400g/l的焦磷酸钾混合而成，pH值为8-10，基材运行速度1-3m/s，电流100-400A。

8.根据权利要求1所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述Cu/Ni层的Cu/Ni比例为55/45。

9.根据权利要求2所述的提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法，其特征在于：所述IR加热温度300℃，等离子体功率2kw，混合气体Ar/O₂量20/80sccm，Cu/Ni靶功率6-15kw，Ar流量350sccm，Cu靶功率6-18kw，Ar流量350sccm，基材运行速度2-6m/s。