[发明专利]一种等离子切割电极非真空钎焊方法在审
| 申请号： | 202110363524.7 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113084287A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 崔红军;孙雪军;王舜;叶正光;周建国 | 申请（专利权）人： | 星箭精工科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/002 | 分类号： | B23K1/002;B23K1/20 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王清 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 切割 电极 真空 钎焊 方法 | ||
1.一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：
S101、铪丝表面镀覆金属层；
S102、在铜基体中心孔内预制焊料片及助焊剂；
S103、将表面镀覆金属层的铪丝和铜基体装配在一起，并充入惰性气体进行保护；
S104、启动高频设备，对待焊接区域进行加热焊接；
S105、焊接完成后，继续充入惰性气体，待降温后取出成品。
2.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S101中采用电镀、化学镀或者物理气相沉积在铪丝表面镀覆金属层。
3.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S101中金属层为铜层、镍层或银层。
4.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S101中金属层为铜层，所述铜层厚度为5-10μm。
5.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S102中焊料片采用银铜焊料，所述银铜焊料中银的含量不低于45％即可。
6.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S103中表面镀覆金属层的铪丝和铜基体放置在焊接治具上，并通过施压治具将表面镀覆金属层的铪丝固定在铜基体的中心孔内。
7.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S103中向表面镀覆金属层的铪丝和铜基体所在的焊接腔体内充入惰性气体，所述焊接腔体底部设置进气口，顶部设置出气口。
8.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述惰性气体选用氩气，所述氩气的充入流量为5-15L/min。
9.根据权利要求1所述的一种等离子切割电极非真空钎焊方法，其特征在于：所述S104具体为，启动高频感应焊机，利用高频线圈对待焊接区域进行加热1-5min，待熔化焊料填充铪铜装配间隙，并与金属镀层及铜基体进行溶解与相互扩散，在溶解与扩散过程中，金属镀层完全消耗进焊料层，实现铪丝与铜基体的冶金结合。
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