[发明专利]开关芯片

说明书

一种开关芯片包括第一开关元件、第一静电放电保护装置以及第二静电放电保护装置。第一开关元件电性耦接在第一接垫以及第二接垫之间。第一静电放电保护装置电性耦接至第三接垫，且第三接垫通过第一导线电性耦接至第一接垫。第二静电放电保护装置电性耦接至第四接垫，且第四接垫通过第二导线电性耦接至第二接垫。

技术领域

本发明涉及一种多工器与解多工器，特别是一种利用互补式金属氧化物半导体工艺(CMOS)以及封装的导线(bond wire)取代晶粒(die)的走线的双向被动N:M多工器以及M:N解多工器，其应用于高速信号的数据流传输(其中N大于M)。

背景技术

尽管处理器经常以并行方式处理数据，但是数据在点与点之间却是以串行的方式进行通信。在通信电路的发送端中，经常使用串行电路(serializer circuit)对并行的数据串行化，而在接收端则较常使用解串行电路(deserializer circuit)将串行的数据并行化。双向通信的电路中往往使用执行串行化以及并行化的设备，该设备称之为串行器(serializer)以及解串行器(deserializer)，或更常称之为SerDes。

在一些应用中，数据能以不同的传输速率(data rate)从一个点传输至另一个点，或从一个点传输到任意数量的其他点。当以不同的传输速率发送数据时，在通信电路中使用的SerDes设备以相应的不同频率工作。

发明内容

本发明在此提出了开关芯片(多工器/解多工器)，并且利用封装的导线(bondwire)取代晶粒中的金属走线，使得晶粒中各个元件之间的电感值能够更精确的控制，也增加设计上的弹性。此外，由于导线的阻抗值较小，因此降低了传导损耗，再加上导线没有晶粒中的金属走线的介电损耗。此外，在晶粒中不同元件之间利用导线进行耦接，有助于拓展开关芯片的操作带宽，使得开关芯片达到宽操作频带、低插入损耗、低回波损耗且高隔离的目的。

有鉴于此，本发明提出一种开关芯片。开关芯片包括一第一开关元件、一第一静电放电保护装置以及一第二静电放电保护装置。上述第一开关元件电性耦接在一第一接垫以及一第二接垫之间。上述第一静电放电保护装置电性耦接至一第三接垫，其中上述第三接垫通过一第一导线电性耦接至上述第一接垫。上述第二静电放电保护装置，电性耦接至一第四接垫，其中上述第四接垫通过一第二导线电性耦接至上述第二接垫。

本发明更提出一种开关芯片，开关芯片包括一第一开关元件、一第二开关元件、一第一静电放电保护装置、一第二静电放电保护装置以及一第三静电放电保护装置。上述第一开关元件电性耦接在一第一接垫以及一第二接垫之间。上述第二开关元件电性耦接在上述第一接垫以及一第三接垫之间。上述第一静电放电保护装置电性耦接至一第四接垫，其中上述第四接垫通过一第一导线电性耦接至上述第一接垫。上述第二静电放电保护装置电性耦接至一第五接垫，其中上述第五接垫通过一第二导线电性耦接至上述第二接垫。上述第三静电放电保护装置电性耦接至一第六接垫，其中上述第六接垫通过一第三导线电性耦接至上述第三接垫。