[发明专利]金属基线路板及其塞孔方法

说明书

本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的塞孔方法，包括：提供金属基线路板，所述金属基线路板包括金属基体、设于所述金属基体上的至少一层介质层、及设于所述介质层上的至少一层线路层；在所述金属基线路板上钻设接地孔，所述接地孔贯穿所述线路层和所述介质层且连接所述金属基体的表面；在所述接地孔内塞入碳油；对所述接地孔内的碳油进行预固化处理；在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；对所述接地孔内的碳油进行固化处理。本申请同时提出一种金属基线路板。上述金属基线路板及其塞孔方法能够降低接地孔的阻值，改善碳油开裂及碳油与金属基体分层的问题，提高了生产效率且降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种金属基线路板及其塞孔方法。

背景技术

随着电子行业的发展，对印刷线路板产品的散热性的要求越来越高，因金属基板具有高效的散热性能，已广泛应用在大功率照明与电源类产品上。基于产品安全性的考虑，增加了线路面的焊盘和金属基体相连，起接地保护作用。目前，业内兴起了通过在孔内塞碳油的方式来实现金属基体和线路层的相连，然而，塞碳油后的阻值通常不稳定，碳油固化后难以满足阻值小于200Ω的要求；并且，碳油在高温受热后容易和金属基体分层。

为了降低接地孔的阻值，现有的一种改善方法为在同一个网络内增加塞碳油接地孔的数量，或者加大接地孔的钻孔刀径和钻孔深度，然而，增加孔数会导致降低生产效率，并且增加了钻孔成本和碳油成本；而加大钻孔刀径和深度会导致印刷碳油后底部存在空洞，导致碳油和金属基体的接触面积变小，仍无法降低接地孔的阻值，且可能导致接地失败。另一种改善方法为使用低阻值碳油，但成本较高且无法彻底解决碳油和金属基体分层的问题，无法满足低阻值的要求。

发明内容

本申请提供了一种金属基线路板及其塞孔方法，能够降低接地孔的阻值、解决碳油和金属基体分层的问题、生产效率较高且成本较低。

本申请实施例提出了一种金属基线路板的塞孔方法，包括：

提供金属基线路板，所述金属基线路板包括金属基体、设于所述金属基体上的至少一层介质层、及设于所述介质层上的至少一层线路层；

在所述金属基线路板上钻设接地孔，所述接地孔贯穿所述线路层和所述介质层且连接所述金属基体的表面；

在所述接地孔内塞入碳油；

对所述接地孔内的碳油进行预固化处理；

在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；

对所述接地孔内的碳油进行固化处理。

在一实施例中，所述接地孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。

在一实施例中，所述应力释放孔和所述接地孔的一端均凹设于所述金属基体的表面；

在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔时，钻孔刀具的刀径为0.3mm～0.5mm，所述应力释放孔在所述金属基体表面的凹陷深度比所述接地孔在所述金属基体表面的凹陷深度大0.05mm～0.15mm。

在一实施例中，在所述接地孔内塞入碳油，包括：

使用设有下油孔的网版在所述金属基线路板上丝印碳油，所述下油孔相对于所述接地孔偏移0.1mm～0.2mm，以使碳油自所述接地孔的边缘开始下油。

在一实施例中，对所述接地孔内的碳油进行预固化处理后，预固化后碳油中部的厚度为所述接地孔的深度的50％～60％。

在一实施例中，在所述金属基线路板上钻设接地孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm～1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路层的板面呈140°～160°。

在一实施例中，使用红外线炉对所述接地孔内的碳油进行预固化处理和固化处理；