[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，所述树脂组合物包括100重量份的含氟化合物以及1重量份至15重量份的式(1)所示的化合物，其中，在式(1)中，m和n各自独立地为10至100的整数；以及所述含氟化合物包括四氟乙烯自聚物、全氟烷氧基烷烃或其组合。此外，本发明还公开一种由所述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且所述制品可在介电常数、介电损耗、Z轴热膨胀系数、MIT弯曲回数以及拉伸强度等特性中的至少一者得到改善。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物及其制品，特别是关于一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

已知用于电路基板的绝缘材料包括环氧树脂、聚苯醚树脂、氟树脂等多种选择；一般而言，氟树脂材料因其介电常数及介电损耗通常是所有绝缘材料中最低，因此氟树脂材料制作的电路板可应用于制作天线、汽车雷达、射频装置、5G毫米波传输装置等高频、高速传输的用途。然而，传统氟树脂材料如聚四氟乙烯制作的电路板需在极高温度下进行压合，因而加工条件严苛，且还存在热膨胀系数过高、基板拉伸强度不足、耐弯折性不佳等缺点。因此，本领域有需要开发出能克服上述缺点的树脂组合物。

发明内容

有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种特性要求，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，所述树脂组合物包括100重量份的含氟化合物以及1重量份至15重量份的式(1)所示的化合物，

其中：

在式(1)中，m和n各自独立为10至100的整数；以及

所述含氟化合物包括四氟乙烯自聚物、全氟烷氧基烷烃或其组合。

举例而言，在一个实施例中，所述含氟化合物包括70重量份至100重量份的四氟乙烯自聚物以及0重量份至30重量份的全氟烷氧基烷烃。

举例而言，在一个实施例中，所述全氟烷氧基烷烃包括四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物。

除前述含氟化合物与式(1)所示的化合物外，本发明的树脂组合物还可视需要进一步包括含氟添加剂，且所述含氟添加剂包括四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物、四氟乙烯和乙烯的共聚物、全氟聚醚、三氟氯乙烯和乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、含氟树脂或其组合。

除前述含氟化合物与式(1)所示的化合物外，本发明的树脂组合物还可视需要进一步包括表面活性剂、无机填料、硅烷偶联剂、含浸助剂、溶剂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，本发明的树脂组合物不包括热固性树脂或热塑性树脂。

本发明的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

举例而言，在一个实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：

参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于2.75；

参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0012；

参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀系数小于或等于60ppm/℃；

参照JIS P 8115所述的方法测量而得的MIT弯曲回数大于或等于70回；以及

参照ASTM D3039所述的方法测量而得的拉伸强度大于或等于950MPa。

具体实施方式