[发明专利]树脂组合物及其制品有效

专利信息
申请号: 202110274804.0 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN114854152B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 谢镇宇 申请(专利权)人: 台光电子材料股份有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08L65/00;C08K7/26;C08K3/24;C08J5/24;C08J5/18
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 李雪芹;严彩霞
地址: 中国台湾桃园市观*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 及其 制品
【权利要求书】:

1. 一种树脂组合物,包括100重量份的含氟聚合物以及1重量份至15重量份的式(1)所示的聚合物,

式(1)

其中:

在式(1)中,m和n各自独立地为10至100的整数;以及

其中所述含氟聚合物包括70重量份至100重量份的四氟乙烯自聚物以及0重量份至30重量份的四氟乙烯和全氟烷氧基烷烃的共聚物。

2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中所述四氟乙烯和全氟烷氧基烷烃的共聚物包括四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物。

3.如权利要求1所述的树脂组合物,进一步包括含氟添加剂,且所述含氟添加剂包括四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物、四氟乙烯和乙烯的共聚物、全氟聚醚、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯或其组合。

4.如权利要求3所述的树脂组合物,其中所述聚三氟氯乙烯包括三氟氯乙烯均聚物以及三氟氯乙烯和乙烯的共聚物。

5.如权利要求1所述的树脂组合物,进一步包括表面活性剂、无机填料、硅烷偶联剂、含浸助剂、溶剂或其组合。

6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品,所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

7. 如权利要求6所述的制品,所述制品参照JIS C2565所述的方法在10 GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于2.75。

8. 如权利要求6所述的制品,所述制品参照JIS C2565所述的方法在10 GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0012。

9. 如权利要求6所述的制品,所述制品参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀系数小于或等于60 ppm/℃。

10. 如权利要求6所述的制品,所述制品参照JIS P 8115所述的方法测量而得的MIT弯曲回数大于或等于70回。

11. 如权利要求6所述的制品,所述制品参照ASTM D3039所述的方法测量而得的拉伸强度大于或等于950 MPa。

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