[发明专利]线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种线圈点胶方法，包括：在检测到启动指令时，获取启动指令对应的线圈参数，并根据线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；将初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据碰焊的焊点确定点胶位，对点胶位进行第一点胶操作；将芯片模块弯曲与点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹芯片模块，得到射频线圈。本发明还公开了一种线圈点胶装置、设备和计算机可读存储介质。第一点胶操作使得芯片模块在点胶位更好地固定，在后续步骤中不会出现脱落、位移等情况，第二点胶操作为包裹点胶，进一步固定芯片模块与初始电感线圈，提高了射频线圈的合格率，提高了后续封装完成的RFID模块的合格率。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质。

背景技术

近年来，随着无线通信技术，特别是RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术的发展，RFID模块在越来越多的行业中都得到了应用，但是RFID模块在生产时性能测试的合格率不高，这不仅造成了生产材料的浪费，而且影响生产效率；RFID模块中的线圈与芯片模块封装固定的好坏是直接影响RFID模块性能的主要因素，那么在RFID模块的生产工艺中，如何提高线圈与芯片模块封装固定的质量，在保证RFID模块的性能的情况下提高RFID模块的合格率呢？

现有的RFID模块生产工艺为单点胶封装固定方法，在芯片模块弯曲与线圈贴合位置点胶，有包裹模块和定型的作用，但由于多层小线圈的线径一般很细，因此弯曲芯片模块后并不能与线圈完全贴合到位，使得芯片模块与线圈间有空隙或芯片模块被上层包裹胶撑起，进而影响后续的封装效果，使得RFID模块在性能检测与导通测试的合格率上都不够高，不仅浪费原材料，而且影响生产效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质，旨在提高RFID模块线圈的测试合格率，进而提高RFID模块的测试合格率。

为实现上述目的，本发明提供一种线圈点胶方法，所述线圈点胶方法包括如下步骤：

在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

优选地，线圈参数包括线圈圈数、线圈高度以及线圈内外径差。

优选地，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

优选地，根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

优选地，将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；