[发明专利]线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种线圈点胶方法，其特征在于，所述线圈点胶方法包括如下步骤：

在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

2.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述线圈参数包括线圈圈数、线圈高度以及线圈内外径差。

3.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

4.如权利要求3所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

5.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

6.如权利要求5所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲并与所述点胶位粘合的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

7.如权利要求1-6任意一项所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述得到射频线圈的步骤之后，所述线圈点胶方法还包括：

对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

8.一种线圈点胶装置，其特征在于，所述线圈点胶装置包括：

绕线模块：在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

第一点胶模块：将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

第二点胶模块：将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，得到射频线圈。

9.一种线圈点胶设备，其特征在于，所述线圈点胶设备包括：上料区、绕线区、碰焊区、定位点胶区、模块弯曲区、包裹点胶区，快速固化区、出料测试区、处理器、存储器，所述存储器存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的线圈点胶方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的线圈点胶方法的步骤。