[发明专利]一种全自动发光二极管固晶设备及工艺

说明书

本申请涉及半导体封装设备的领域，尤其是涉及一种全自动发光二极管固晶设备及工艺，其包括机座，所述机座上设置有流道，所述流道的一侧设置有用于放置若干根支架的料叉，所述机座上设置有用于推送最靠近所述流道的一个所述支架朝向所述流道所在位置移动的平移结构，所述平移结构上设置有用于夹持该所述支架的夹持结构，所述夹持结构位于所述支架的上方，所述夹持结构上还设置有用于缩小所述夹持结构所夹持的一个所述支架与所述流道之间的垂直位移的下移结构，所述下移结构连接于所述夹持结构与所述平移结构之间。本申请具有使LED固晶机能分离、搬运不具有磁性的支架的效果。

技术领域

本申请涉及半导体封装设备的领域，尤其是涉及一种全自动发光二极管固晶设备及工艺。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片，固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，故而需要使用到固晶机。

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。工作流程包括：先把需要固晶的铁支架固定在治具上面，然后点胶，再通过吸嘴从芯片盘中吸取LED芯片，并把LED芯片固定在铁支架的点胶位置上面；其中铁支架上料装置过程是：用装有电磁铁的吸盘移至装有铁支架的料叉上，通过磁力把铁支架吸取，通过平行移动装置移至流道上方，关闭电磁铁后铁支架自由下落到流道，然后由送料装置送至固晶工位上，再进行固晶。

针对上述中的相关技术，发明人认为由于LED支架还包括铜支架、铝支架以及陶瓷支架等，所以电磁铁对于铜支架、铝支架以及陶瓷支架等不能无法实现吸取及分离搬运，即现有的LED固晶机中的上料装置存在不能分离、搬运不具有磁性的支架的缺陷。

发明内容

为了使LED固晶机能分离、搬运不具有磁性的支架，本申请提供一种全自动发光二极管固晶设备及工艺。

第一方面，本申请提供的一种全自动发光二极管固晶设备采用如下的技术方案：

一种全自动发光二极管固晶设备，包括机座，所述机座上设置有流道，所述流道的一侧设置有用于放置若干根支架的料叉，所述机座上设置有用于推送最靠近所述流道的一个所述支架朝向所述流道所在位置移动的平移结构，所述平移结构上设置有用于夹持该所述支架的夹持结构，所述夹持结构位于所述支架的上方，所述夹持结构上还设置有用于缩小所述夹持结构所夹持的一个所述支架与所述流道之间的垂直位移的下移结构，所述下移结构连接于所述夹持结构与所述平移结构之间。

通过采用上述技术方案，使用时，将若干个支架放置于料叉上，通过平移结构使得夹持结构接近最靠近流道的一个支架上方，然后启动夹持结构对该支架进行夹持，然后通平移结构将夹持结构移动到流道上方，与此同时利用下移结构使得该支架在落入到流道中前更加靠近流道，然后放松夹持结构，该支架再落入流道即可，如此，使LED固晶机能分离、搬运不具有磁性的支架。

优选的，所述平移结构包括设置于机座上的伸缩件，所述夹持结构位于所述伸缩件的伸缩杆的端部。

通过采用上述技术方案，通过启动伸缩件，使得伸缩件的伸缩杆伸出或缩回从而事项对夹持结构的平移，如此结构简单，移动过程稳定性好。

优选的，所述夹持结构包括手指气缸，所述手指气缸的两个夹爪竖直朝下设置，且所述手指气缸的两个夹爪之间的最小间距等于所述支架的长度。

通过采用上述技术方案，当夹持结构来到支架上方时，启动手指气缸，手指气缸得两个夹爪互相靠近并夹持支架解开，如此，结构简单，操作方便。