[发明专利]防水气压计加工工艺和防水气压计

说明书

本发明公开一种防水气压计加工工艺和防水气压计，所述防水气压计加工工艺包括：在基板上形成有多个封装区和多个连接筋，每一所述连接筋连接相邻两个所述封装区；将多个芯片分别贴装于多个所述封装区；将金线连接于每一所述芯片和所述封装区；将多个外壳分别贴装于多个所述封装区，每一所述外壳与一所述封装区围合形成容纳腔，以使所述芯片和所述金线容纳于所述容纳腔内；通过冲裁方式切割所述连接筋，以形成多个防水气压计。本发明旨在提供一种能够有效保护防水气压计防水胶的防水气压计加工工艺，该防水气压计加工工艺在加工过程中有效避免了产品散落丢失等问题。

技术领域

本发明涉及防水气压计制作技术领域，特别涉及一种防水气压计加工工艺和应用该防水气压计加工工艺制备的防水气压计。

背景技术

防水气压计是一款能够承受5ATM水压的特殊产品，防水气压计的产品外壳为圆柱形，里面灌注防水胶，以达到防水性能，因此胶水的保护成为关键性因素。相关技术中，常规的PCB划片工艺使用砂轮刀+去离子水，会对胶面产生致命性影响，若划切底面则因外壳上端面小，UV膜无法粘住产品，导致产品散落丢失。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种防水气压计加工工艺和防水气压计，旨在提供一种能够有效保护防水气压计防水胶的防水气压计加工工艺，该防水气压计加工工艺在加工过程中有效避免了产品散落丢失等问题。

为实现上述目的，本发明提出一种防水气压计加工工艺，所述防水气压计加工工艺包括：

在基板上形成有多个封装区和多个连接筋，每一所述连接筋连接相邻两个所述封装区；

将多个芯片分别贴装于多个所述封装区；

将金线连接于每一所述芯片和所述封装区；

将多个外壳分别贴装于多个所述封装区，每一所述外壳与一所述封装区围合形成容纳腔，以使所述芯片和所述金线容纳于所述容纳腔内；

通过冲裁方式切割所述连接筋，以形成多个防水气压计。

在一实施例中，所述在基板上形成有多个封装区和多个连接筋，每一所述连接筋连接相邻两个所述封装区的步骤包括：

提供整块基板；

通过冲裁或切割方式加工所述基板，在所述基板上形成呈整列排布的多个所述封装区以及连接相邻两个所述封装区的所述连接筋。

在一实施例中，每一所述封装区呈方形设置，每一所述连接筋呈条形设置；

且/或，每一所述连接筋的宽度小于每一所述封装区的宽度；

且/或，相邻四个所述封装区之间形成有一镂空区。

在一实施例中，所述将多个芯片分别贴装于多个所述封装区的步骤包括：

将多个ASIC芯片分别贴装于多个所述封装区；

将多个MEMS芯片分别贴装于多个所述ASIC芯片背离所述封装区的一侧。

在一实施例中，所述将多个ASIC芯片分别贴装于多个所述封装区的步骤包括：

通过划胶设备在每一所述封装区涂覆黏胶；

将每一所述ASIC芯片粘贴于所述黏胶背向所述封装区的一侧；

通过烘烤固化所述黏胶，以使所述ASIC芯片贴装于所述封装区。

在一实施例中，所述将多个MEMS芯片分别贴装于多个所述ASIC芯片背离所述封装区的一侧的步骤包括：

通过划胶设备在每一所述ASIC芯片背向所述封装区的一侧涂覆黏胶；

将每一所述MEMS芯片粘贴于所述黏胶背向所述ASIC芯片的一侧；