[发明专利]引线框架、具有冲切引线和锯切侧部的封装体及相应方法

说明书

一种封装体(100)包括：载体(102)；位于所述载体(102)上的电子部件(104)、包封所述载体(102)和所述电子部件(104)的至少一部分的包封物(106)以及延伸出所述包封物(106)并具有冲切表面(130)的至少一个引线(108)，其中，所述包封物(106)的至少一个侧部(110)的至少一部分具有锯切纹理(281)。

技术领域

各个实施例总体上涉及一种封装体、一种引线框架和一种制造封装体的方法。

背景技术

封装体可以指具有从包封物伸出并安装到外围电子设备、例如安装在印刷电路板上的电连接结构的包封的电子部件。

封装成本是行业的重要驱动力。与之相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足应用的需求。

发明内容

可能需要提供一种制造封装体的可能性，其重点是在保持高的装置可靠性的同时降低处理的复杂性。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体包括：载体，在所述载体上的电子部件、包封所述载体和所述电子部件的至少一部分的包封物以及延伸出所述包封物并具有冲切表面的至少一个引线，其中，所述包封物的至少一个侧部的至少一部分具有锯切纹理。

根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将电子部件安装在载体上；通过包封物包封所述载体和所述电子部件的至少一部分；冲切延伸出所述包封物的至少一个引线，以及锯切所述包封物的至少一个侧部的至少一部分。

根据又一示例性实施例，提供了一种引线框架概念，所述引线框架包括图案化的导电片、限定在所述片内并以行和列布置的多个载体以及配属给每个载体的至少一个引线，其中，与沿着列的较小的延伸尺度相比，所述片沿着行具有较大的延伸尺度，并且其中，所述引线沿着行延伸。

根据一个示例性实施例，提供了一种包封的(特别是模制的)封装体，所述封装体具有至少一个锯切侧部(特别是在包封物的相反侧上的两个相反的锯切侧部)和至少一个另外的侧部(特别是在包封物的相反侧上并与所述一个或多个锯切侧部不同的两个相反的另外的侧部)，所述另外的侧部具有被冲切的一个或多个引线。所述至少一个另外的侧部的特征可以通过包封工艺、特别是通过模制来限定。

根据一个示例性实施例，提供了一种具有安装在载体上的包封的电子部件的封装体，其中，所述封装体的外部轮廓的一部分是通过锯切(特别是通过机械锯切)限定的，而所述轮廓的另一个部分是通过冲切限定的。相应的制造工艺流程可能是高效的，因为它可以在通过锯切成各个封装体的各个包封物来分离所述共同的包封物结构之前，通过空间延伸的(特别是条状)包封物来包封多个带有安装的电子部件的载体。在垂直于这种共同的包封物体的延伸的方向上，一个或多个引线可以从配属给可以通过冲切分开的相应的封装体的包封物的一个或两个相反的侧面延伸。因此，高效的多封装体包封和通过高速锯切的高效单体化可以与通过冲切在正交方向上的快速且简单的单体化相结合。

可以有利地使用根据一个示例性实施例的引线框架来执行所描述的制造工艺流程，其允许以更高的资源利用效率来制造封装体。为了支持上述制造工艺流程，这样的引线框架可以使配属给各种载体的引线定向为从载体的短边延伸并平行于载体的长边。与常规的方法相比，从描述上来说，各个载体可以布置成在引线框架的框架内旋转90°。这可以确保与沿着载体的较短侧和沿着引线框架的较短侧延伸的共同的包封物条或类似物的形成的兼容性，因为沿着引线框架的较长侧的共同的包封在技术上可能更困难。相应地，可以沿着载体和引线框架的较长侧进行锯切。可以根据贫铜或甚至无铜的锯切轨迹来进行锯切，从而主要地或完全地通过可以允许高速锯切的包封物材料进行锯切。另一方面，冲切可以沿着引线框架的较短侧进行，因此也可以非常高效地进行。最后，可以通过执行根据一个示例性实施例的简单且节省材料的制造方法，基于所描述的引线框架概念来制造封装体。

对进一步示例性实施例的描述