[发明专利]玻璃加工用胶带

说明书

本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值，上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。

技术领域

本发明涉及一种能够扩张的玻璃加工用胶带，其在将玻璃分割成芯片状的元件的切割工序中，可以利用于固定玻璃，进而在将切割后的芯片与芯片之间、或者芯片与基板之间粘接的贴片(die bonding)工序或安装工序中也可以利用，并且在通过扩张而将粘接剂层沿着芯片进行分割的工序中也可以利用。

背景技术

在智能手机等中搭载的相机或传感器内，搭载有具有各种特征性光学特性的玻璃。这些玻璃通常对于成为母体的玻璃使各种材料进行真空蒸镀等而制作。之后，在将有粘合性及伸缩性的玻璃加工用胶带贴附于这些玻璃后，实施将玻璃分割成芯片单元的切割工序、扩张(扩张)玻璃加工用胶带的扩张工序、拾取所分割的芯片的拾取工序、进而将所拾取的芯片粘接于特定的位置的贴片工序。

就上述玻璃切割工序而言，以往利用刀片的切断为主流，但由于玻璃本身的薄膜化、蒸镀的影响，称为崩缺的破损等成为问题，由此，有产率会降低的问题。

为了解决这样的问题，近年来，作为玻璃的切断方法，提出有采用激光加工装置，能够以非接触的方式切断玻璃的所谓隐形切割法。例如，专利文献1中，作为隐形切割法，公开有具备以下工序的半导体基板的切断方法：在使粘接剂层(贴片树脂层)插入存在而贴附了片的半导体基板的内部聚集焦点光，照射激光光，从而在半导体基板的内部形成基于多光子吸收的改性区域，将该改性区域作为切断预定部的工序；以及通过使片扩张，从而沿着切断预定部切断半导体基板及粘接剂层的工序。

另外，作为采用激光加工装置的另外的晶圆的切断方法，例如，专利文献2中提出有包含以下工序的晶圆的分割方法：在晶圆的背面安装贴片用的粘接剂层(粘接膜)的工序；在贴合了该粘接剂层的晶圆的粘接剂层侧贴合能够伸长的保护粘合胶带的工序；从贴合了保护粘合胶带的晶圆的表面沿着切割道而照射激光光线，分割成各个芯片的工序；将保护粘合胶带扩张而对粘接剂层赋予拉伸力，将粘接剂层按照每个芯片切断的工序；以及使贴合有切断的粘接剂层的芯片从保护粘合胶带脱离的工序。

根据记载于这些专利文献1及专利文献2的晶圆的切断方法，通过激光光的照射及胶带的扩张，以非接触方式切断晶圆，因此对晶圆的物理负荷小，可以在不产生如进行现在主流的刀片切割情况下的晶圆的切削屑的前提下进行晶圆的切断。另外，通过扩张而分割粘接剂层，因此也不会产生粘接剂层的切削屑。因此，作为可以取代刀片切割的优异技术而备受瞩目。

记载于上述的这些文献的分割技术主要将晶圆作为对象，但通过将装置的激光引擎变更为玻璃用，也可以应用于玻璃。

但是，如上述专利文献1、2所述，在通过扩展而扩张，分割粘接剂层的方法中，采用以往的半导体加工用胶带的情况下，有如下问题：伴随着扩张量的上升，被扩张环上推的部分伸长，解除扩张之后，该部分松弛，无法保持芯片间的间隔(以下称为“切口宽度”)。

因此，提出有如下方法：在通过扩张而分割粘接剂层、并解除扩张之后，通过将半导体加工用胶带的松弛部分加热而使其收缩，从而保持切口宽度(例如，专利文献3，4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-338467号公报

专利文献2：日本特开2004-273895号公报

专利文献3：国际公开第2016/152957号