专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体加工用带-CN201780074787.8有效
  • 横井启时;松原侑弘 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-12-05 - 2023-07-14 - H01L21/301
  • 一种半导体加工用带,其为通过扩张将粘接剂层沿着半导体芯片截断时所用的半导体加工用带,其中,该半导体加工用带依次具有基材膜、粘合剂层和粘接剂层,上述基材膜的MD和TD的5%伸长时的应力值均为5MPa以上,MD和TD的5%伸长时的拉伸强度均为10N/25mm~30N/25mm,并且厚度为70μm~150μm,上述粘接剂层的厚度为40μm以上,25℃下的储能弹性模量为2,000MPa以下。
  • 半导体工用
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003823.3有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2023-04-11 - H01L21/683
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003846.4有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-11-04 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与TD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003817.8有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-11-01 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003824.8有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-10-25 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值,所述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]半导体晶片表面保护用胶带-CN201680005089.8有效
  • 横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2016-03-04 - 2021-02-19 - H01L21/304
  • 一种半导体晶片用粘合片,其为由基材膜、中间树脂层和粘合剂层构成的半导体晶片用胶带,其中,基材膜的熔点超过90℃,弯曲模量为1GPa~10GPa,中间树脂层是由乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物树脂或乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物树脂构成的1层,或者由乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物树脂和聚乙烯树脂的2层构成,基材膜侧为聚乙烯树脂,层比例为聚乙烯树脂:共聚物树脂=1:9~5:5,中间树脂层的树脂的熔点为50℃~90℃的范围,且弯曲模量为1MPa~100MPa。
  • 半导体晶片表面保护胶带
  • [发明专利]半导体晶圆表面保护用粘合带-CN201580027900.8有效
  • 横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2015-09-15 - 2020-01-07 - H01L21/304
  • 本发明课题为提供一种半导体晶圆表面保护用粘合带,即使贴合在尤其是具有金凸块的半导体晶圆并放置,也不会发生浮起的现象,在研磨半导体晶圆的背面时,尘埃或水不会浸入,可将半导体晶圆研磨成膜,半导体晶圆不会发生破裂或残胶而能够剥离。课题解决手段为一种半导体晶圆表面保护用粘合带,其至少具有粘合剂层与基材膜,并且粘合剂层不会因为能量射线的照射而固化,在23℃时对于剥离速度50mm/min下的SUS280研磨面的粘合力A与对于剥离速度500mm/min下的SUS280研磨面的粘合力B的比值B/A低于4.0,对于剥离速度300mm/min下的SUS280研磨面的粘合力,在23℃时为1.2~4.5N/25mm,在50℃时的粘合力为在23℃时的粘合力的50%以下。
  • 半导体表面保护粘合
  • [发明专利]半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法-CN201580056130.X有效
  • 横井启时;内山具朗 - 古河电气工业株式会社
  • 2015-04-30 - 2018-09-18 - C09J7/30
  • 一种带凸块半导体晶片表面保护用胶带和带凸块半导体晶片的加工方法,该带凸块半导体晶片表面保护用胶带是在基材膜上具有紫外线固化性的粘合剂层的带凸块半导体晶片表面保护用胶带,其中,该粘合剂层含有重均分子量为1万以上200万以下并具有含放射线固化型碳‑碳双键的基团、羟基和羧基的(甲基)丙烯酸聚合物,紫外线照射前的该粘合剂层表面的表面自由能为25.5mN/m以上且小于35mN/m,经紫外线照射的固化后的该粘合剂层的表面与紫外线照射前的该粘合剂层的表面相比表面自由能高5mN/m以上,并且对二碘甲烷的接触角小,构成上述粘合剂层表面的聚合物的羟值为30mgKOH/g~100mgKOH/g,构成上述粘合剂层表面的聚合物的酸值为5mgKOH/g~65mgKOH/g。
  • 半导体晶片表面保护胶带加工方法

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