专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体加工用带-CN201780074787.8有效
  • 横井启时;松原侑弘 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-12-05 - 2023-07-14 - H01L21/301
  • 一种半导体加工用带,其为通过扩张将粘接剂层沿着半导体芯片截断时所用的半导体加工用带,其中,该半导体加工用带依次具有基材膜、粘合剂层和粘接剂层,上述基材膜的MD和TD的5%伸长时的应力值均为5MPa以上,MD和TD的5%伸长时的拉伸强度均为10N/25mm~30N/25mm,并且厚度为70μm~150μm,上述粘接剂层的厚度为40μm以上,25℃下的储能弹性模量为2,000MPa以下。
  • 半导体工用
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003823.3有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2023-04-11 - H01L21/683
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003846.4有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-11-04 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与TD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003817.8有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-11-01 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值,上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]玻璃加工用胶带-CN202080003824.8有效
  • 松原侑弘;横井启时 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-03-04 - 2022-10-25 - B23K26/53
  • 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于,具有粘合胶带(15),所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12),上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃~80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值,所述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
  • 玻璃工用胶带
  • [发明专利]切割胶带-CN201380054399.5有效
  • 佐野透;矢吹朗;玉川有理;大田乡史;阿久津晃;松原侑弘 - 古河电气工业株式会社
  • 2013-10-15 - 2015-07-01 - H01L21/301
  • 本发明提供一种切割胶带,其在切割工序后的拾取工序中,不会使薄型的半导体芯片产生芯片破裂,且可在短时间内效率良好地拾取。本发明的切割胶带(1)的粘合剂层,相对于选自丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物中的1种或2种以上的聚合物100质量份,含0.5~30质量份的邻苯二甲酸酯类,且剥离力在放射线固化前为0.5N/25mm以上,放射线固化后为0.05~0.4N/25mm,在将放射线固化后的在剥离速度50mm/min下的剥离力设为(i)、且将1000mm/min下的剥离力设为(ii)时,(ii)/(i)为1以下。
  • 切割胶带

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