[实用新型]一种半导体圆晶清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体圆晶清洗装置，包括顶部开口的箱体，箱体的内壁上开设有两条以上均沿着箱体高度方向布置的条形槽；条形槽的顶部均布置有第一防水电机，第一防水电机的驱动轴与沿条形槽方向布置的丝杆的一端连接且两者共轴，丝杆的另一端与条形槽底部固定，丝杆外与螺母螺纹配合，通过螺母与布置在箱体中部的横板固定连接；横板靠近箱体顶部开口侧开有凹槽，凹槽内设有第二防水电机，第二防水电机与转盘连接，转盘上布置有放置盒，放置盒开有多条用于放置待清洗半导体圆晶的放置槽；箱体内布置有多个用于喷洒清洗液的喷头，箱体底面上开有出液口。本实用新型，清洗质量高，清洗效率高，同时其结构简单，成本低廉，极具应用前景。

技术领域

本实用新型属于半导体圆晶制造技术领域，涉及一种半导体圆晶清洗装置

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，提纯得到纯度约为98％的纯硅(冶金级硅)，然而这对微电子器件来说不够纯，需要进行进一步提纯，得到纯度高达99.999999999％的多晶硅(电子级硅)；然后进行单晶硅生长(最常用的方法为直拉法-CZ法)，生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒；最后硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

由于晶圆表面附着大约2μm的Al₂O₃和甘油混合液保护层，在制作硅半导体集成电路前必须对晶圆进行化学刻蚀和表面清洗，而现有的晶圆清洗设备在清洗晶圆时，其清洗质量不高，清洗效率低下，成本较高，给晶圆生产带来不便。

因此，开发一种清洗质量高、清洗效率高且清洗成本低廉的半导体圆晶清洗装置极具现实意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术清洗质量不高、清洗效率低下且成本较高的缺陷，提供一种清洗质量高、清洗效率高且清洗成本低廉的半导体圆晶清洗装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体圆晶清洗装置，包括顶部开口的箱体，箱体的内壁上开设有两条以上条形槽，所述条形槽均沿着箱体高度方向布置；

每条条形槽的顶部均布置有第一防水电机，所述第一防水电机的驱动轴与沿条形槽方向布置的丝杆的一端连接且两者共轴，丝杆的另一端与条形槽底部固定，丝杆外与螺母螺纹配合，通过螺母与布置在箱体中部的横板固定连接；

所述横板靠近箱体顶部开口侧开有凹槽，所述凹槽内设有第二防水电机，所述第二防水电机的驱动轴与转盘固定连接且转盘与第二防水电机的驱动轴共轴，所述转盘上布置有放置盒，所述放置盒开有多条用于放置待清洗半导体圆晶的放置槽；

所述箱体内的上部布置有多个用于喷洒清洗液的喷头，箱体的底面上开有出液口。

本实用新型的一种半导体圆晶清洗装置，设计合理，清洗装置能够驱动待清洗半导体圆晶在多个维度进行运动，不仅能够通过第一防水电机调整横板的高度即在高度上调整待清洗半导体圆晶的位置，还能通过第二防水电机驱动转盘旋转即调整待清洗半导体圆晶的水平位置，进而提高对半导体圆晶的清洗效果，其清洗质量高，清洗效率高，同时其结构简单，成本低廉，极具应用前景。

作为优选的技术方案：

如上所述的一种半导体圆晶清洗装置，所述箱体为圆柱形结构，所述条形槽均匀分布在箱体内壁上。本实用新型的箱体的具体结构并不仅限于此，本实用新型并未针对圆柱形结构进行展开设计，其他部件的设计与以下所述的长方体结构箱体内的部件基本相同。