[发明专利]多层电路板

说明书

本申请提供一种多层电路板。上述的多层电路板包括第一板体、第二板体和第三板体。第一板体设有第一闪镀层、第二闪镀层、第一干膜层和第二干膜层，使得第一板体的两个抵接面具有较好的平整性，而且第二板体设有第三闪镀层和第三干膜层，第三板体设有第四闪镀层和第四干膜层，从而使第一板体与第二板体及第三板体压合后形成的多层电路板具有较好的平整性，同时能够保证多层电路板的厚度平均性。第一板体嵌入于第一闪镀层与第二闪镀层之间，第二板体嵌入于第三闪镀层与所述第一干膜层之间，第三板体嵌入于第四闪镀层与所述第二干膜层之间，使得压合后的多层电路板有更牢固的结合力。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种多层电路板。

背景技术

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。电路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片电路板中。俗称多层电路板。凡是大于或等于两层的电路板，都可以称之为多层电路板。

随着电子产品快速发展，人们对品质要求越来越严苛，行业对电子产品设计要求也越来越严格。某些特殊的子母板或插头板甚至需要拼接使用，这对多层电路板的平整度和厚度要求较高，以适应电路板的插拔或装载要求。然而，传统的多层电路板的平整性较差，以及存在多层电路板的多层板厚度平均性较差的问题，从而导致多层电路板压合后的稳定度较低和牢固性较差。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种平整性较好、稳定度较高、具有更牢固的结合力以及能够保证厚度平均性的多层电路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板，包括

第一板体，所述第一板体包括第一线路基板、第一闪镀层、第二闪镀层、第一银导电柱、第一干膜层和第二干膜层，所述第一线路基板嵌入于所述第一闪镀层与所述第二闪镀层之间，所述第一线路基板开设有第一灌浆孔，所述第一银导电柱成型于所述第一灌浆孔中，所述第一干膜层贴合于所述第一闪镀层的背离所述第一线路基板的一面，所述第二干膜层贴合于所述第二闪镀层的背离所述第一线路基板的一面；

第二板体，所述第二板体包括第二线路基板、第三闪镀层、第二银导电柱和第三干膜层，所述第二线路基板嵌入于所述第三闪镀层与所述第一干膜层之间，所述第二线路基板开设有第二灌浆孔，所述第二银导电柱成型于所述第二灌浆孔，所述第二银导电柱与所述第一银导电柱抵接，所述第三干膜层贴合于所述第三闪镀层背离所述第二线路基板的一面；

第三板体，所述第三板体包括第三线路基板、第四闪镀层、第三银导电柱和第四干膜层，所述第三线路基板嵌入于所述第四闪镀层与所述第二干膜层之间，所述第三线路基板开设有第三灌浆孔，所述第三银导电柱成型于所述第三灌浆孔，所述第三银导电柱与所述第一银导电柱抵接，所述第四干膜层贴合于所述第四闪镀层背离所述第三线路基板的一面。

在其中一个实施例中，所述第一闪镀层、所述第二闪镀层、所述第三闪镀层及所述第四闪镀层的厚度均为2μm～5μm。

在其中一个实施例中，所述第一干膜层和所述第二干膜层的厚度均为20μm～25μm。

在其中一个实施例中，所述第三干膜层及所述第四干膜层的厚度均为30μm～40μm。

在其中一个实施例中，所述第一银导电柱、所述第二银导电柱及所述第三银导电柱的柱宽为0.1mm～0.3mm。