[发明专利]陶瓷发热组件以及电子雾化器在审
申请号: | 202011228847.7 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112293801A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 彭世键 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾溹技术研究有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/40 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 罗佳龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 发热 组件 以及 电子 雾化器 | ||
1.一种陶瓷发热组件,其特征在于,包括:
陶瓷基体,
导电发热件,所述导电发热件包括导电本体以及导电弯折部,所述导电弯折部与所述导电本体连接,所述导电弯折部的至少部分内嵌于所述陶瓷基体内,所述导电本体位于所述陶瓷基体外,所述导电本体与所述陶瓷基体连接,所述导电本体以及所述导电弯折部中的至少一个用于与外部电源电连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述导电弯折部嵌置于所述陶瓷基体内。
3.根据权利要求1所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述导电弯折部与所述陶瓷基体的表面垂直设置。
4.根据权利要求1所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述导电弯折部包括嵌置子部以及弯曲子部,所述弯曲子部与所述导电本体连接,所述弯曲子部还与所述嵌置子部连接,所述嵌置子部内嵌于所述陶瓷基体内,所述弯曲子部具有弯折结构,以使所述嵌置子部与所述导电本体之间形成夹角。
5.根据权利要求1所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述陶瓷基体的表面与所述导电本体贴合设置。
6.根据权利要求1所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述导电本体包括导电部以及连接部,所述导电部与所述导电弯折部连接,所述导电部还与所述连接部连接,所述导电部以及所述连接部均与所述陶瓷基体连接,所述导电部以及所述连接部中的至少一个具有弯曲结构。
7.根据权利要求6所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述导电本体还包括辅助内嵌部,所述辅助内嵌部与所述连接部连接,所述辅助内嵌部内嵌于所述陶瓷基体内,使得所述连接部通过所述辅助内嵌部与所述陶瓷基体连接。
8.根据权利要求6所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述连接部包括第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部与所述导电部连接,所述第一连接部还与所述第二连接部连接,所述第一连接部与所述第二连接部之间形成有夹角。
9.根据权利要求8所述的陶瓷发热组件,其特征在于,所述第一连接部与所述第二连接部垂直设置。
10.一种电子雾化器,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的陶瓷发热组件。
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