[发明专利]一种氧化铪薄膜的制备方法在审
申请号: | 202011206543.0 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN114438458A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 刘畅;刘晓阳 | 申请(专利权)人: | 北京首量科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/32;C23C14/02;C23C14/08 |
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地址: | 101111 北京市通州区中关村*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种氧化铪薄膜的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
一、待镀工件准备
将待镀工件先后置于丙酮、异丙醇溶液中,分别进行超声波清洗10分钟后用干燥氩气吹干,以去除所述待镀工件表面附着油污、杂质等;
二、待镀工件离子清洗活化
(1)将所述处理后的待镀工件置于真空室内旋转基体台上固定,将所述真空室腔体抽真空至2×10-3Pa后通入氧气,并使真空室的压强维持在3Pa;
(2)将工件台偏压装置打开,对所述待镀件施加中频脉冲直流负偏压500V脉冲为10分钟,以电离氧气产生O+离子轰击清洗所述待沉积工件表面;
三、镀膜过程
(1)维持真空腔体内真空度在2×10-3Pa,将坩埚上层挡板关闭,对金属铪膜料进行预熔,直至颗粒状的金属铪熔化成液态;
(2)对真空室内进行充氧,使真空室真空度维持在1×10-2Pa,打开坩埚上层挡板,将施加在坩埚上的脉冲负偏压调整至100V,打开电子枪,将电压调整至8kV,电流为0.2A,调整照射在铪表面的电子束光斑尺寸,对熔融状态的铪进行蒸发,蒸发的铪蒸气与氧气离化形成混合等离子体,上升后沉积到工件表面,形成氧化铪膜层;
(3)将工件台上的脉冲负偏压维持在50V,利用电场作用吸引带电粒子对工件进行轰击,使得氧化铪膜层结构更加致密。
2.根据权利要求1所述的氧化铪薄膜的制备方法,其特征在于:所述氧气的纯度为99.9%。
3.一种氧化铪薄膜的制备方法,其特征在于,使用了一种三极低压反应离子镀设备,其中包含工件台及夹具、蒸发坩埚、脉冲直流电源、钨丝及直流电源、进气口。
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