[发明专利]具有湍流结构的散热器在审
申请号: | 202011110972.8 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN113498299A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 左旭 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 湍流 结构 散热器 | ||
本发明属于散热技术领域,具体公开了一种用于散热器的平面鳍片包括从平面鳍片的侧面延伸的湍流结构。每个湍流结构限定了纵轴并具有平行于纵轴并连接到鳍片的平面表面的第一边缘。每个湍流结构还包括与第一边缘相对且在自由空间中的第二边缘。第二边缘限定了沿纵轴的长度与第一边缘具有距离变化的边沿。每个第二边缘的边沿还被进一步成形,以引导流体的湍流至少以预定流速在流体中流过第二边缘。
技术领域
本说明书主要涉及向电子设备提供冷却。
背景技术
电子设备通过消耗功率产生热量。在没有有效冷却的情况下产生过多的热量会导致电子设备的损坏和失效。电子设备可以通过诸如散热器的冷却系统来冷却。散热器是将热量从电子设备传递到流体介质的被动热交换器。
发明内容
散热器可用于冷却例如处理器、存储器、网络设备的电子设备和其它发热设备。在计算系统中,散热器可用于冷却中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、张量处理单元(TPU)、芯片组和随机存取存储器(RAM)模块以及其它电子设备。
散热器是能够将电子设备产生的热量传递到较低温度的流体介质的被动热交换器,该流体介质例如空气或液体冷却剂。流体介质从电子设备带走和疏散热量。散热装置可用于降低或保持电子装置的温度,防止电子装置过热。
由散热器带走的热量的多少取决于各种因素,包括散热器的表面积、通过散热器的流体体积和速度以及流经散热器的流体方向。可以通过增加散热器从电子设备带走热量的多少来改善散热器性能。也可以通过增加从电子设备中带走热量的速率来改善散热性能。
通常,本说明书中描述的主题的一个创新方面可以体现为一种散热器,其包括:基座,该基座限定了具有基部平面表面的第一侧和与该第一侧相对的第二侧以及多个平面鳍片,多个平面鳍片以相互平行的方式从所述基部平面表面延伸,多个平面鳍片中的每一个平面鳍片包括:底部鳍片边缘,该底部鳍片边缘耦合到所述基部平面表面并且平行于所述平面鳍片的纵轴延伸;顶部鳍片边缘,该顶部鳍片边缘与底部鳍片边缘相对并且平行于所述平面鳍片的纵轴延伸;前鳍片边缘,该前鳍片边缘从底部鳍片边缘延伸到顶部鳍片边缘;后鳍片边缘,该后鳍片边缘与前翼边缘相对,并从底部鳍片边缘延伸至顶部鳍片边缘;鳍片主体,该鳍片主体从底部鳍片边缘延伸至顶部鳍片边缘,并具有限定第一平面表面的第一侧和与第一侧相对的、限定第二平面表面的第二侧;以及从第一平面表面延伸的第一组湍流结构,该第一组湍流结构中的每个湍流结构限定纵轴,并且具有平行于纵轴并且连接到第一平面表面的第一边缘和与第一边缘相对、并且在自由空间中的第二边缘,该第二边缘限定沿着纵轴的长度的边沿,该边沿距离第一边缘具有距离变化;并且其中,每个第二边缘的边沿被进一步成形,从而在以至少预定流速流过所述第二边缘的流体中引起所述流体的湍流。
本说明书中描述的主题的另一个创新方面可以体现为一种平面鳍片,该平面鳍片包括底部鳍片边缘,该底部鳍片边缘耦合到基部平面表面并且平行于平面鳍片的纵轴延伸;顶部鳍片边缘,该顶部鳍片边缘与底部鳍片边缘相对且平行于平面鳍片的纵轴延伸;前鳍片边缘,该前鳍片边缘从底部鳍片边缘延伸至顶部鳍片边缘;后鳍片边缘,该后鳍片边缘与前鳍片边缘相对,并从底部鳍片边缘延伸至上部鳍片边缘;鳍片主体,该鳍片主体从底部鳍片边缘延伸至顶部鳍片边缘且具有限定第一平面表面的第一侧和限定第二平面表面的、与第一侧相对的第二侧;第一组湍流结构,该第一组湍流结构从第一平面表面延伸,第一组湍流结构中的每个湍流结构限定纵轴,并且具有平行于纵轴并且连所述第一平面表面的第一边缘和与第一边缘相对并且在自由空间中的第二边缘,该第二边缘限定沿着纵轴的长度的边沿,该边沿距离第一边缘具有距离变化;并且其中,每个第二边缘的边沿被进一步成形,从而在以至少预定流速流过所述第二边缘的流体中引起所述流体的湍流。
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