[发明专利]工艺与温度追踪参考负载及其方法在审
| 申请号： | 202011110421.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN113494970A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林嘉亮 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种校准电路以及一种参考负载，所述参考负载包含一电阻负载与一晶体管负载的一并联结构，该电阻负载包含一电阻，该晶体管负载包含多个晶体管，其中该电阻负载的一温度系数为正，该晶体管负载的一温度系数为负。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 温度 追踪 参考 负载 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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