[发明专利]一种芯片引脚校正装置有效

专利信息
申请号: 202011102364.2 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112207207B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 黄景青;李佳豪;陈细弟 申请(专利权)人: 中微(西安)电子有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 引脚 校正 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片引脚校正装置,包括模具(10)、托盘(20)、盖板(30)和芯片(40),其特征在于,所述托盘(20)安装在模具(10)上,盖板(30)也安装在模具(10)上,位于托盘(20)上方,芯片(40)安装在托盘(20)和盖板(30)之间,模具(10)包括底板(11)、侧壁(12)、套筒(13)、导杆(14)和弹簧(15),底板(11)两侧各具有一个侧壁(12),底板(11)两端还具有导杆(14),弹簧(15)套合在导杆(14)上,侧壁(12)包括多个槽口,槽口数量与芯片的引脚数量一致,每个槽口包括纵向圆弧槽(121)、外侧斜口槽(122)、内侧斜口槽(123)和底部凹槽(124),纵向圆弧槽(121)使得整个槽口在纵向上呈喇叭口的形状,槽口上还有外侧斜口槽(122),外侧斜口槽(122)从侧壁(12)顶部自外向内倾斜,内侧斜口槽(123)位于侧壁(12)的中部,内侧斜口槽(123)在侧壁(12)的中部自内向外倾斜,内侧斜口槽(123)底部是底部凹槽(124),底部凹槽(124)的形状与芯片引脚一致,托盘(20)包括下凹槽(21)、下耳片(22)、侧部凸台(23),托盘(20)中部具有下凹槽(21),下凹槽(21)两侧具有侧部凸台(23),托盘(20)两端各具有一个下耳片(22),下耳片(22)套合在导杆(14)上,盖板(30)包括上盖(31)、上耳片(32)和立柱(34),上盖(31)两端各具有一个上耳片(32),上耳片(32)套合在导杆(14)内,上盖(31)顶部中央具有立柱(34),立柱(34)向上连接压力机。

2.如权利要求1所述的芯片引脚校正装置,其特征在于,所述底板(11)的两端各具有一个套筒(13),底板(11)两端的套筒(13)内还具有导杆(14),弹簧(15)安装在套筒(13)内套合在导杆(14)上。

3.如权利要求1所述的芯片引脚校正装置,其特征在于,所述侧部凸台(23)两端各具有一个角块(24),角块(24)用于对盖板(30)进行限位。

4.如权利要求1所述的芯片引脚校正装置,其特征在于,所述上盖(31)底部两侧具有侧部筋条(33)。

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