[发明专利]一种PCB树脂塞孔的制作工艺在审
| 申请号： | 202010825831.8 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111988915A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;丁述良;吴宜波 | 申请（专利权）人： | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 制作 工艺 | ||
1.一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；
S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；
S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；
S4.曝光干膜并显影；
S5.对覆铜板进行电镀；
S6.将树脂注入待塞孔；
S7.将树脂打磨至板面。
2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1之前包括以下步骤：
将铜箔压合于基板的相对两侧，形成覆铜板；
根据设定的尺寸裁切覆铜板；
根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔。
3.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S5之后包括以下步骤：
S8.剥离覆铜板上的干膜；
S9.对覆铜板的板面进行电镀；
S10.进行PCB后制程。
4.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在钻刀钻得待塞孔后，打磨待塞孔的孔口毛刺。
5.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，步骤S8为曝光干膜并使用氢氧化钠溶液溶解干膜。
6.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1中，覆铜板上的沉铜厚度介于。
7.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1和S2之间设有孔铜检验的步骤。
8.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，所述通光孔的孔径与所述待塞孔的孔径相差4mil。
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