[发明专利]显示装置和其制造方法在审
申请号: | 202010824872.5 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN112420774A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 金兑坤;柳春基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 潘怀仁;孔丽君 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
本发明提供了显示装置和其制造方法。根据一些示例性实施方式的显示装置包括:显示区;围绕显示区并且包括密封区的非显示区;包括中心部分和外部部分的第一基板,中心部分包括在显示区中的部分,外部部分包括在密封区中的部分;包括中心部分和外部部分的第二基板,中心部分包括在显示区中的部分,外部部分包括在密封区中的部分;以及在第一基板和第二基板之间并且在密封区中的密封部分,其中第一基板的中心部分的厚度不同于第一基板的外部部分的厚度,并且第二基板的中心部分的厚度不同于第二基板的外部部分的厚度。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年8月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0101908号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的实施方式涉及显示装置和其制造方法。
背景技术
需要具有各种特点,比如,例如,轻薄、低功率消耗和轻质的显示装置,并且正在开发各种显示器,比如,例如,液晶显示器和有机发光装置显示器。
通过如下来制造显示装置:将开关元件,比如,例如,薄膜晶体管;用于连接它们的布线;用于将电压施加至显示元件的电极;和用于配置红色像素、绿色像素和蓝色像素的显示元件作为薄层结构设置在第一基板上,并且在薄层结构上密封第二基板。
通过在第一基板和第二基板之间插入由熔料制成的密封部分并且使熔料硬化而进行密封工艺。
然而,如果基板的厚度形成为大于或等于约0.3t,那么在用于切割用于各个单位(例如,显示单元)的显示装置的工艺期间,应力聚集在其上施加密封部分的密封单元上,并且基板的边缘可断裂。为了最小化或减少该情况的发生,在与密封部分分开超过设定距离或预定距离的位置处切割显示装置,其造成不显示图像的区(例如,非显示区)中的死空间不可避免地变宽。如本文使用的,术语(t)表示距离单元,例如,1t对应于1毫米(1mm=10-3m)。
该背景技术章节中公开的上述信息仅仅用于增强对本公开的背景技术的理解,并且所以其可含有不为相关领域的普通技术人员已经知道的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供了具有减小的非显示区的死空间的显示装置和其制造方法的实施方式。
在本公开的实施方式中,显示装置包括:显示区;围绕显示区并且包括密封区的非显示区;包括中心部分和外部部分的第一基板,中心部分包括在显示区中的部分,外部部分包括在密封区中的部分;包括中心部分和外部部分的第二基板,中心部分包括在显示区中的部分,外部部分包括在密封区中的部分;以及在第一基板和第二基板之间并且在密封区中的密封部分,其中第一基板的中心部分的厚度不同于第一基板的外部部分的厚度,并且第二基板的中心部分的厚度不同于第二基板的外部部分的厚度。
在一些实施方式中,第一基板的中心部分的厚度可大于第一基板的外部部分的厚度。
在一些实施方式中,第一基板的中心部分的厚度可为0.3t(0.3mm)至0.4t(0.4mm),并且第一基板的外部部分的厚度可小于或等于0.25t(0.25mm)。
在一些实施方式中,第二基板的中心部分的厚度可大于第二基板的外部部分的厚度。
在一些实施方式中,第二基板的中心部分的厚度可为0.3t(0.3mm)至0.4t(0.4mm),并且第二基板的外部部分的厚度可小于或等于0.25t(0.25mm)。
在一些实施方式中,第一基板的外部部分可在沿着第一基板的中心部分的水平方向的两个相对的侧面上包括第一外部部分和第二外部部分,并且第一基板的第一外部部分的厚度可不同于第一基板的第二外部部分的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的