[发明专利]一体式冷却子系统在审
申请号: | 202010724200.7 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN112303215A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | A·波尔多尼;P·莫莱西尼;L·达尔马斯;R·康特 | 申请(专利权)人: | 通用电气阿维奥有限责任公司 |
主分类号: | F16H57/04 | 分类号: | F16H57/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张珺;金飞 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 冷却 子系统 | ||
本发明涉及一体式冷却子系统。具体而言,提供了冷却子系统和制造冷却子系统的方法。例如,冷却子系统(100)包括热交换器(102)和歧管(104),歧管(104)包括与通过热交换器和歧管的工作流体(F)流成流体连通的第一传感器座(112)和第一阀座(116)。热交换器(102)和歧管(104)一体地形成为单个单元。在一些实施例中,歧管(104)还包括第二传感器座(114)、第二阀座(118)和多个内部通路(128、130、132、134、136、142、146、148、150),内部通路将第一传感器座(112)和第二传感器座(114)以及第一阀座(116)和第二阀座(118)与工作流体入口(124)和工作流体出口(126)流体地连接以使工作流体进入和离开歧管(104)。冷却子系统可通过一种或多种增材制造方法来制造。
主导本申请的项目根据欧盟地平线2020研究与创新计划,根据CS2-FRC-GAM 2018/2019-807090号拨款协议从Clean Sky 2 Joint Undertaking获得了资助。
技术领域
本主题总体上涉及热管理系统,如用于发动机和马达的冷却子系统。
背景技术
通常,发动机或马达驱动系统的工作流体需要冷却,例如,以优化机器的性能。举例来说,通过冷却用于涡轮机的变速箱或变速器(如涡扇发动机的风扇变速箱或直升机的转子驱动系统)的润滑油可获得性能益处。通常,热交换器和各种阀、过滤器、传感器等使用管道和配件流体联接,并且工作流体例如通过与空气或另一较冷流体的热交换而通过该组件,例如以冷却油。然而,多个导管、配件和接口提供了多个泄漏点,并且这样的冷却系统需要相对大的整体封壳来容纳该系统。此外,多个零件会使系统的组装以及故障排除和解决系统问题变得复杂,这会增加维护和制造的复杂性、时间以及成本。因此,有助于克服这些问题的热管理系统、子系统和/或特征的改进将是有用的。
发明内容
本发明的方面和优点将在以下描述中部分地阐明,或可从描述清楚,或可通过实施本发明理解到。
在本主题的一个示例性实施例中,提供了一种冷却子系统。冷却子系统包括热交换器和歧管,歧管包括第一传感器座和第一阀座。第一传感器座和第一阀座与通过热交换器和歧管的工作流体流成流体连通。热交换器和歧管一体地形成为单个单元。
在本主题的另一示例性实施例中,提供了一种制造冷却子系统的方法。该方法包括将增材材料层沉积在增材制造机器的床上,以及将能量从能量源选择性地引导到增材材料层上以熔合增材材料的一部分且形成冷却子系统。冷却子系统包括热交换器和歧管,并且歧管包括第一传感器座和第一阀座。
在又一个本主题的一个示例性实施例中,提供了一种冷却子系统。冷却子系统包括一体地形成为单个单元的热交换器和歧管。歧管包括第一传感器座、第二传感器座、第一阀座、第二阀座和多个内部通路。多个内部通路包括用于使工作流体进入歧管的工作流体入口和用于从歧管排出工作流体的工作流体出口。多个内部通路将第一传感器座、第二传感器座、第一阀座和第二阀座与工作流体入口和工作流体出口流体地连接。
本发明的这些及其它特征、方面和优点将参照以下描述和所附权利要求书变得更好理解。并入且构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,且连同描述用于阐释本发明的原理。
技术方案1. 一种冷却子系统(100),包括:
热交换器(102);以及
歧管(104),其包括
第一传感器座(112),以及
第一阀座(116),
其中所述第一传感器座和所述第一阀座与通过所述热交换器(102)和所述歧管(104)的工作流体(F)流成流体连通,以及
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气阿维奥有限责任公司,未经通用电气阿维奥有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010724200.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:后走式自推工作机
- 下一篇:半导体封装结构及其制造方法