[发明专利]一种抛光液施配器及抛光装置

说明书

本发明提供了一种抛光液施配器及抛光装置，该抛光液施配器用于将抛光液施配到抛光垫上。其包括位于抛光垫上方的支臂、固定在支臂上且用于输送抛光液的输液管。还包括与输液管连通以向抛光垫表面喷洒抛光液的喷头。喷头与支臂转动连接，喷头相对支臂的转动方向与抛光垫的表面垂直。还包括驱动喷头相对支臂转动的驱动装置。通过采用喷头与支臂转动连接，驱动装置驱动喷头相对支臂转动，使喷头喷洒出的抛光液不仅具有直接下落的运行方式，还具有旋转的运动方式，提高抛光液喷洒在抛光垫表面的面积。使抛光液更快速的流入到抛光垫表面的微孔结构或沟槽结构内，减少抛光液被旋转的抛光垫甩出抛光垫的量，保证流入晶圆及抛光垫之间区域的抛光液的量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种抛光液施配器及抛光装置。

背景技术

在CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光)工艺中，抛光液是CMP工艺中的核心材料。因此,向抛光垫与晶圆之间供应抛光液量的连贯性和高效性是CMP工艺中非常重要的因素。

现有技术中用于向抛光垫表面喷洒抛光液的结构如图1所示，其包括一个传送臂1，在传送臂1上设置有用于向抛光垫2上喷洒抛光液的喷头3。且喷头3与传送臂1固定连接，从而使传送臂1上的喷头3相对传送臂是静止的。喷头3将抛光液喷洒到抛光垫2上，之后通过抛光垫2的旋转，使抛光液分散到抛光头4内的晶圆与抛光垫2之间，以实现对晶圆的抛光。由于抛光垫2在旋转过程中，会产生较大的离心力，从而使喷洒到抛光垫2上的抛光液向抛光垫2的边缘流动。在抛光垫2的表面设置有微孔结构及沟槽结构，使喷洒到抛光垫2表面的抛光液可以流入到微孔结构及沟槽结构内，从而减少抛光垫2在旋转过程中产生的离心力使抛光液流出抛光垫的量。但是由于采用现有技术中如图1的方式时，喷头3与传送臂1固定连接，从而使喷头1喷洒出的抛光液仅仅分散到抛光垫2的某一较为固定的区域，使抛光垫2该固定区域上的抛光液较多，使喷洒出的抛光液不能及时全部的流入到抛光垫2表面的微孔结构及沟槽结构中，从而使该部分抛光液被旋转的抛光垫2甩出抛光垫2。从而造成抛光液的大量浪费，不能保证向晶圆与抛光垫2之间的区域供应抛光液量的连贯性及高效性。

发明内容

本发明提供了一种抛光液施配器及抛光装置，使抛光液更均匀的喷洒在抛光垫表面，使抛光液能够及时的流入抛光垫表面的微孔结构及沟槽结构内，从而减少抛光液甩出抛光垫的量，提高流入晶圆及抛光垫之间区域的抛光液的量，提高抛光效率及效果。

第一方面，本发明提供了一种抛光液施配器，该抛光液施配器用于将抛光液施配到抛光垫上。该抛光液施配器包括位于抛光垫上方的支臂、以及固定在支臂上且用于输送抛光液的输液管。该抛光液施配器还包括与输液管连通以向抛光垫表面喷洒抛光液的喷头。其中，喷头与支臂转动连接，且喷头相对支臂的转动方向与抛光垫的表面垂直。该抛光液施配器还包括驱动喷头相对支臂转动的驱动装置。

在上述的方案中，通过采用喷头与支臂转动连接，且驱动装置驱动喷头相对支臂转动，从而使喷头喷洒出的抛光液不仅具有直接下落的运行方式，还具有旋转的运动方式。从而提高抛光液喷洒在抛光垫表面的面积，从而使抛光液更快速的流入到抛光垫表面的微孔结构或沟槽结构内，减少抛光液被旋转的抛光垫甩出抛光垫的量，从而保证流入晶圆及抛光垫之间区域的抛光液的量，提高抛光效率及效果。

在一个具体的实施方式中，喷头抵压在抛光垫表面，以减少喷头喷洒出的抛光液落到抛光垫表面的时间。