[发明专利]振动器件以及电子设备有效

申请号：	202010465657.0	申请日：	2020-05-28
公开（公告）号：	CN112019164B	公开（公告）日：	2023-05-12
发明（设计）人：	镰仓知之;松泽勇介	申请（专利权）人：	精工爱普生株式会社
主分类号：	H03B5/32	分类号：	H03B5/32
代理公司：	北京三友知识产权代理有限公司 11127	代理人：	邓毅;黄纶伟
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	振动器件以及电子设备
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

振动器件以及电子设备。振动器件包含：硅基板，其具有贯通孔；第1端子，其配置于所述硅基板的第1面；第2端子，其配置于所述硅基板的与所述第1面相反侧的第2面；布线，其通过所述贯通孔，将所述第1端子和所述第2端子电连接；树脂层，其配置于所述布线与限定出所述贯通孔的内壁之间；二氧化硅层，其配置于所述树脂层与所述内壁之间；以及振动元件，其与所述第1端子接合。

技术领域

本发明涉及振动器件以及电子设备。

背景技术

作为振荡器，已知有使用石英振子等振动元件的振荡器，其广泛用作各种电子设备的基准频率源、振荡源。在振荡器等振动器件中，振动元件被收纳在具有气密性的腔室内。

例如，在专利文献1中公开了一种电子部件，在该电子部件中，作为使用石英振子的电子部件，将石英振子收纳在具有基底基板和盖基板的封装的腔室内，经由形成在贯通基底基板的贯通孔中的贯通电极，将石英振子与外部连接用电极连接。在贯通孔的内侧面隔着由SiO₂膜构成的绝缘膜形成有电极膜。在贯通孔的内侧面形成的SiO₂膜通过CVD法形成。

专利文献1：日本特开2017-126865号公报

与基底基板的正面以及反面相比，在贯通孔的内侧面形成的SiO₂膜难以形成得较厚。因此，在基底基板与电极膜之间形成的寄生电容变大。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例来实现。

本应用例的振动器件包含：硅基板，其具有贯通孔；第1端子，其配置于所述硅基板的第1面；第2端子，其配置于所述硅基板的与所述第1面相反侧的第2面；布线，其通过所述贯通孔，将所述第1端子和所述第2端子电连接；树脂层，其配置于所述布线与限定出所述贯通孔的内壁之间；二氧化硅层，其配置于所述树脂层与所述内壁之间；以及振动元件，其与所述第1端子接合。

本应用例的电子设备包含所述振动器件、和根据来自所述振动器件的输出信号进行动作的运算电路。

附图说明

图1是示意性地示出第1实施方式的振动器件的分解立体图。

图2是示意性地示出第1实施方式的振动器件的俯视图。

图3是示意性地示出第1实施方式的振动器件的剖视图。

图4是示出电路部的电路结构的框图。

图5是示出振荡电路的电路图。

图6是示意性地示出第1实施方式的振动器件的制造工序的剖视图。

图7是示意性地示出第1实施方式的振动器件的制造工序的剖视图。

图8是示意性地示出第1实施方式的振动器件的制造工序的剖视图。

图9是示意性地示出第1实施方式的振动器件的制造工序的剖视图。

图10是示意性地示出第1实施方式的振动器件的制造工序的剖视图。