[发明专利]一种改性导热填料及其制备方法

权利要求书

1.一种改性导热填料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：称取导热粉体和处理剂备用；

步骤二：通过送风系统把导热粉体带入喷雾干燥机的干燥室；

步骤三：将处理剂溶于乙醇中；

步骤四：将步骤三中的处理剂溶液通过送风系统带入喷雾干燥机的干燥室；

步骤五：在喷雾干燥机的干燥室烘烤后，既得改性后的导热填料。

2.根据权利要求1所述的一种改性导热填料的制备方法，其特征在于，

步骤二中，送风系统中导热粉体的质量流量为100-800g/min；

步骤三中，处理剂按照质量浓度为3～20％溶于乙醇中的；

步骤四中，送风系统中处理剂溶液的质量流量为100～300ml/min，干燥室真空度为50Pa，抽风功率为2000～3000W；

步骤五中，烘烤时间为30～50min。

3.一种改性导热填料，其特征在于，按质量百分比计，包括导热粉体94.5～99.5％和处理剂0.5～5.5％。

4.根据权利要求3所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、碳化硅、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的任一种或任几种。

5.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述氧化铝为粒径是120微米、90微米、70微米、40微米、10微米、5微米和2微米球形氧化铝中的任一种或任几种。

6.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述氧化锌为粒径是40微米、10微米、3微米和1微米球形氧化锌中的任一种或任几种。

7.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述碳化硅为粒径是80微米、50微米、10微米和2微米球形碳化硅中的任一种或任几种。

8.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述氮化铝为粒径是100微米、50微米、20微米、5微米和1微米球形氮化铝中的任一种或任几种。

9.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，

所述氮化硅为粒径是20微米、10微米、5微米和1微米球形氮化硅中的任一种或任几种；

所述氮化硼为粒径是30微米、20微米、5微米和0.5微米球形氮化硼中的任一种或任几种。

10.根据权利要求4所述的一种改性导热填料，其特征在于，所述处理剂为四(2-乙基-1,3-己二醇)钛、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丁酯、二(三乙醇胺)钛酸二异丙酯、双(乙酰丙酮基)(乙氧基异丙氧基)钛酸酯、双(乙酰丙酮基)(异丁氧基异丙氧基)钛酸酯、双(乙酰丙酮基)(二异丙基)钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基铝酸酯、二硬脂酰氧基异丙氧基铝酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷低聚物、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种或任几种。