[发明专利]高镀层结合强度塑料天线振子制备方法有效
申请号: | 202010147683.9 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111463564B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 袁角亮 | 申请(专利权)人: | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;C25D3/38;C23C28/02;C23C18/38;C23C14/34;C23C14/20 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201419 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀层 结合 强度 塑料 天线 制备 方法 | ||
1.高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一,对模具的天线线路区域进行粗化处理;
步骤二,将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型,得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体;
步骤三,对振子本体清洁处理;
步骤四,采用表面处理剂处理振子本体表面;
步骤五,以金属镍为靶材,对表面处理后的振子本体进行真空溅镀,在天线线路区域镀上金属镍层;
步骤六,采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层,再镀上其它金属保护层;最后清洁,得到天线振子产品;
步骤一中,在对模具的天线线路区域进行粗化处理的同时,在天线线路区域的边缘处设置凸起的立柱;使步骤二中获得的天线线路区域的边缘处带向内的凹陷;步骤五中进行真空溅镀前,将凹陷用塞子塞住,真空溅镀后拔掉塞子,自凹陷处测量金属镍层的厚度,获得金属镍层的厚度以及真空溅镀的均匀度;步骤六时,不要塞住凹陷,从而使金属铜层包裹住金属镍层在凹陷边缘处的侧边,使金属镍保护层包裹住金属铜层在凹陷边缘处的侧边。
2.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,所述热塑性塑料为改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。
3.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,所述表面处理剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或一种以上。
4.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,所述其它金属保护层为镍、锡、银、金中的一种或一种以上。
5.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,步骤二中的热塑性塑料为改性PPS塑料,步骤四中的表面处理剂处为硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,步骤二中的热塑性塑料为改性PPO塑料,步骤四中的表面处理剂处为铝酸酯偶联剂。
7.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,步骤二中的热塑性塑料为改性LCP塑料,步骤四中的表面处理剂处为钛酸酯偶联剂。
8.根据权利要求5、6或7所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,金属镍层的厚度为0.05-1μm,金属铜层的厚度为5-40μm,金属镍保护层的厚度为1-5μm。
9.根据权利要求5、6或7所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,所述模具在天线线路区域的高度小于型腔其它部分的高度。
10.根据权利要求9所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法,其特征在于,所述天线线路区域在模具的型腔内呈凹陷状,所述天线线路区域的侧壁设有位于竖直方向的条状凸起。
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