[发明专利]用于功率级模块和集成电感器的具有载体框架的功率级设备

权利要求书

1.一种功率设备，包括：

框架，所述框架包括电绝缘材料、所述电绝缘材料中的开口、以及延伸穿过所述电绝缘材料的电导体；

功率级模块，所述功率级模块固定在所述电绝缘材料中的所述开口中，并且包括在所述功率级模块的第一侧处的输出端子、以及在所述功率级模块的与所述第一侧相对的第二侧处的电源端子、接地端子和多个输入/输出(I/O)端子；以及

无源部件，所述无源部件包括附接到所述功率级模块的所述输出端子的第一端子和附接到所述框架的所述电导体的第二端子，

其中，所述无源部件具有比所述功率级模块更大的占用面积，

其中，所述框架扩大所述功率级模块的占用面积，以容纳所述无源部件到所述功率设备的安装，

其中，所述框架具有比所述功率级模块更低的互连密度。

2.根据权利要求1所述的功率设备，其中，由所述框架提供的唯一电连接是用于所述无源部件的所述第二端子的从所述框架的顶表面到所述框架的底表面的垂直电连接。

3.根据权利要求1所述的功率设备，其中，所述框架是第一印刷电路板(PCB)，其中，所述框架的所述电导体包括从所述第一PCB的顶表面延伸到所述第一PCB的底表面的一个或多个电镀通孔，并且其中，所述第一PCB没有沿垂直于所述第一PCB的所述顶表面和所述底表面的方向延伸的金属迹线。

4.根据权利要求3所述的功率设备，其中，所述功率级模块包括第二PCB和嵌入在所述第二PCB中在所述第二PCB的顶表面与底表面之间的至少一个半导体管芯，其中，所述第二PCB包括至少两层，其具有提供与嵌入在所述第二PCB内的所述至少一个半导体管芯的电连接的微过孔连接和金属迹线，并且其中，所述第二PCB的所述金属迹线中的至少一些沿垂直于所述第二PCB的所述顶表面和所述底表面的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的功率设备，其中，所述第二PCB具有75μm/75μm或更小的线/间隔(L/S)比，并且其中，所述第一PCB具有150μm/150μm或更大的L/S比。

6.根据权利要求4所述的功率设备，其中，所述第二PCB通过胶、机械固定或焊料固定在所述第一PCB的所述开口中。

7.根据权利要求1所述的功率设备，其中，所述框架是模制引线框架，其包括嵌入在模制物中的多个引线，并且其中，所述框架的所述电导体包括所述多个引线中的在所述模制引线框架的顶表面和所述模制引线框架的底表面处都没有被所述模制物覆盖的一个或多个引线。

8.根据权利要求7所述的功率设备，其中，所述功率级模块嵌入在所述模制引线框架的所述模制物中，其中，在所述功率级模块的所述第一侧处的所述输出端子没有被所述模制物覆盖，并且其中，在所述功率级模块的所述第二侧处的所述电源端子、所述接地端子和所述多个I/O端子没有被所述模制物覆盖。

9.根据权利要求1所述的功率设备，其中，所述框架的所述电绝缘材料是模制物，其中，所述框架的所述电导体是嵌入在所述模制物中的金属块，并且其中，所述金属块在所述框架的顶表面和所述框架的底表面处都没有被所述模制物覆盖。

10.根据权利要求9所述的功率设备，其中，所述功率级模块嵌入在所述模制物中，其中，在所述功率级模块的所述第一侧处的所述输出端子没有被所述模制物覆盖，并且其中，在所述功率级模块的所述第二侧处的所述电源端子、所述接地端子和所述多个I/O端子没有被所述模制物覆盖。

11.根据权利要求9所述的功率设备，其中，所述金属块是包括铜或铜合金的铜块。