[发明专利]管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及发光二极管元件

说明书

本发明提供一种给予高硬度的固化物、且不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物以特定的量分别含有(A)特定的直链状有机聚硅氧烷、(B)特定的支链状有机聚硅氧烷、(C)特定的直链状或环状有机氢聚硅氧烷及(D)铂族金属类催化剂，所述管芯键合用硅酮树脂组合物在以100℃固化1小时、进一步以150℃固化2小时时的挥发成分为1.5质量％以下。

技术领域

本发明涉及发光二极管元件等的管芯键合用硅酮树脂组合物、固化物及发光二极管元件。

背景技术

作为发光二极管(以下，称为“LED”)元件的管芯键合材料，提出了使用硅酮树脂(专利文献1～3)。与以往的环氧树脂相比，硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此主要用于蓝色LED、白色LED。

另一方面，报告有在使用了硅酮树脂的管芯键合材料中，LED元件的金焊盘(金パッド)因低分子硅氧烷而受到污染等问题。当金焊盘的污染严重时，产生无法进行之后的引线键合等不良情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-342200号公报

专利文献2：日本特开2015-93970号公报

专利文献3：日本特开2018-150493号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种给予高硬度的固化物、且固化时不污染金焊盘的管芯键合用硅酮树脂组合物。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述技术问题，本发明提供一种管芯键合用硅酮树脂组合物，其含有：

(A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基、且25℃下的粘度小于100mPa〃s的直链状有机聚硅氧烷；

(B)下述平均单元式(1)所表示的、25℃下为蜡状或固体的支链状有机聚硅氧烷，其为使(B)成分相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为50～90质量份的量，

(R²₃SiO_1/2)_l(R¹R²₂SiO_1/2)_m(R¹R²SiO)_n(R²₂SiO)_p(R¹SiO_3/2)_q(R²SiO_3/2)_r(SiO_4/2)_s(1)

式中，R¹独立地表示烯基，R²独立地表示不含有加成反应性碳碳双键的非取代或取代的一价烃基，全部R²的至少80摩尔％为甲基，l、m、n、p、q、r及s分别为满足l≥0、m≥0、n≥0、p≥0、q≥0、r≥0及s≥0的数，且为满足m+n+q0、q+r+s0且l+m+n+p+q+r+s＝1的数；

(C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中至少具有2个SiH键、且(C)成分中的SiO_2/2单元中的20％以上为R³₂SiO_2/2单元的直链状或环状有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中的SiH键相对于(A)成分及(B)成分中的1个硅原子键合烯基为0.5～5.0个的量，