[发明专利]用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料

说明书

本发明涉及一种用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料。按重量百分比为：低氯环氧树脂30～40%，有机硅改性环氧树脂5～10%，增韧剂12～28%，固化剂5～10%，促进剂3～6%，触变剂4～8%，填料，22～35%，润湿剂1～2%，消泡剂1～2%，颜料1～2%配制而成。本发明是一种便于施工的低粘度保形性好的液体封装料，可再120℃左右0.5～1小时固化，固化后的封装料，卤素含量小于800ppm，固化收缩率小于2%，绝缘电阻大于10¹⁴Ω.cm，吸水率小于1%，广泛应用于电子手表、钟表，计算器、家电等集成电路的封装。

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料，属于电子材料领域，适用于电子手表、钟表、计算器、遥控器、家电等集成电路的封装。

背景技术

封装是集成电路制造主要工序之一，常用的有玻璃封装、金属管壳封装、陶瓷封装和环氧树脂等塑料固体封装。其中环氧树脂塑料固体封装制造工艺简便、体积小、重量轻、成本低，应用的最多占80%以上。固体封装是将集成路的半导体芯片密闭在由玻璃、金属、环氧树脂塑料制成“容器”中保护起来，以勉损坏和便于安装，应用时只需将集成电路块“焊接”在印制电路板上即可。

集成电路液体封装料则是将集成电路芯片直接绑定在印刷电路板表面，然后用液体环氧树脂封装料将绑定好的集成电路芯片封装在印刷电路板表面，不但体积小，高度低，而且由于封装料直接粘合在印刷电路板上，非常牢固，抗振能力强。

目前已有的集成电路液体封装料存在固化收缩率大和氯含量高等弊病，容易对芯片性能产生影响。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料，本发明提供的液体封装料不但使用方便，改善了现有环氧树脂液体封装料卤素含量高、固化时收缩率较大，会对芯片有腐蚀的风险等缺点，而且具有优良的介电性能、耐高低温和耐潮湿性能。

本发明采用的技术方案是：一种用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制而成：

低氯环氧树脂30～40%，有机硅改性环氧树脂5～10%，增韧剂12～28%，

固化剂5～10%，促进剂3～6%，触变剂4～8%，填料22～35%，润湿剂1～2%，消泡剂1～2%，颜料1～2%。

本发明的优点是：本发明采用的环氧树脂为介电性能和耐高低温、耐潮湿性能优良、卤素含量小于800ppm环氧树脂和有机硅改性环氧树脂，同时采用与环氧树脂固化反应收缩率低的固化剂。

本发明的集成电路液体封装料固化收缩率小于2%，氯含量小于800ppm，有利于提高被封装集成电路的稳定性和使用寿命。

本发明的集成电路液体封装料组分中不含低分子成分进一步改善了固化过程收缩率低等弊病。

本发明环氧树脂液体封装料的粘度为4～6*10⁴mpa.s，触变指数为3～4，是常温贮存期大于3个月的黑色单组分液体塑形物，可在100～120℃下经0.5～1小时烘烤固化。固化收缩率≤2%，固化后体积绝缘电阻≥10¹⁴Ω.cm，吸水率≤1%，卤素含量≤800ppm，符合石英表（钟），计算器以及遥控器、家电儿童玩具等集成电路的封装，可以将集成电路直接封装在印刷电路板上，不但体积小，防振性能好，而且制造成本低。

具体实施方式

用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料，由以下重量百分比的原料配制而成：

低氯环氧树脂30～40%，有机硅改性环氧树脂5～10%，增韧剂12～28%，固化剂5～10%，促进剂3～6%，触变剂4～8%，填料22～35%，润湿剂1～2%，消泡剂1～2%，颜料1～2%。